光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500
案例名稱:光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠(替代MD-1500)
應(yīng)用點: 芯片粘接
光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500
要求:
替代日本丸內(nèi)MD-1500,對粘片粘貼強度好,導(dǎo)電性能好,膠水使用的時間長
解決方案:國產(chǎn)優(yōu)質(zhì)導(dǎo)電銀膠
光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500
光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500
案例名稱:光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠(替代MD-1500)
應(yīng)用點: 芯片粘接
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要求:
替代日本丸內(nèi)MD-1500,對粘片粘貼強度好,導(dǎo)電性能好,膠水使用的時間長
解決方案:國產(chǎn)優(yōu)質(zhì)導(dǎo)電銀膠
光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500
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