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傳感器芯片包封灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927

  • 發(fā)布時間：2025-07-18 08:59:20,加入時間:2023年07月07日(距今742天)
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傳感器芯片包封灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927

案例名稱：傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F

應(yīng)用點(diǎn): 芯片表面涂膠包封，防潮、防塵、絕緣

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要求：

應(yīng)力小，凝膠，防水性能好

解決方案：有機(jī)硅凝膠，可替代瓦克927F等進(jìn)口產(chǎn)品

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