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半導體集成電路COB封裝填充膠包封膠

  • 發(fā)布時間：2025-07-17 09:57:46,加入時間:2023年07月07日(距今742天)
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案例名稱：半導體集成電路COB封裝填充膠包封膠

應(yīng)用點: COB封裝填充

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要求：

低溫固化，流動性好，固化后亮光

應(yīng)用點圖片：

解決方案：單組份環(huán)氧膠

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