一、機(jī)型介紹：
全自動(dòng)紫外激光打標(biāo)機(jī)屬于自動(dòng)化激光打標(biāo)機(jī)的系列產(chǎn)品，但其采用355nm的紫外激光器研發(fā)而成，且實(shí)現(xiàn) ,全自動(dòng)化功能，節(jié)約人才時(shí)間等優(yōu)勢(shì)。并采用三階腔內(nèi)倍頻技術(shù)同紅外激光比較，355紫外光聚焦光斑很小，能在很大程度上降低材料的機(jī)械變形且加工熱影響小， 因?yàn)橹饕糜诔?xì)打標(biāo)、雕刻，特別適合用于食品、包裝材料打標(biāo)、打微孔、玻璃材料的高速劃分及對(duì)硅片晶圓進(jìn)行復(fù)雜的圖形切割等應(yīng)用領(lǐng)域。
二、自動(dòng)紫外激光鐳雕機(jī)優(yōu)點(diǎn)：
A.本設(shè)備可支持人工或機(jī)械裝置上料，激光鐳雕//焊接/切割等部分與收料部分自動(dòng)完成。
B.傳送和輸送部分有感應(yīng)裝置與配套治具或搭載高精度CCD定位光電器件與配套軟件，作業(yè)部分與激光部分精度高，誤差小，少人工干預(yù)。
C.可采用機(jī)械手上料、收料機(jī)構(gòu)，省人，是普通機(jī)器的人工作業(yè)效率的2-3倍以上。
D.激光作業(yè)形式有：靜態(tài)，飛行，動(dòng)靜結(jié)合等形式，確保加工產(chǎn)品質(zhì)量，品質(zhì)，效率。
二、基本參數(shù)：
光波長(zhǎng) ：355nm
電路板尺寸：小50mm*50mm，400mm*300mm(可定制)
電路板厚度：0.6-4mm
重復(fù)定位精度：±0.02mm
小線寬：<0.005mm
支持條碼類型：Code128，code39，EAN-8、UPC-A等條碼Bar code、DataMatrix，QR等二維碼
進(jìn)板方式 ：左進(jìn)右出、右進(jìn)左出(可選)
工作平臺(tái)：X-Y線性模組
定位系統(tǒng) ：旁軸CCD相機(jī)
外部輔助裝置：負(fù)壓吸附抽塵系統(tǒng)
電源保護(hù)(選配)：UPS,斷電可持續(xù)運(yùn)行10分鐘
供電規(guī)格 ：220V/50Hz/2KW
供氣規(guī)格 ：0.6Mpa
環(huán)境要求：5--35度，濕度小于50%
整機(jī)尺寸：1050mm*1150mm*1700mm
自動(dòng)化部分：自動(dòng)與軟件，硬件控制，裝置等以客戶實(shí)際定制，暫不提供參數(shù)。
