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漢高IC LED封裝導電銀膠84-1LMISR4

  • 發(fā)布時間：2025-06-22 09:45:41,加入時間:2023年07月07日(距今742天)
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漢高IC LED封裝導電銀膠84-1LMISR4

LOCTITE®ABLESTIK 84-1LMISR4導電芯片粘接粘合劑已配制用于高通量自動芯片連接設備。漢高IC LED封裝導電銀膠84-1LMISR4粘合劑的流變性使粘合劑分配和壓模停留時間最小，而不會出現(xiàn)拖尾或串線問題。

粘合性能的獨特組合使這種材料成為半導體行業(yè)中使用最廣泛的芯片連接材料之一。

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