漢高IC封裝導(dǎo)電銀膠84-1A

LOCTITE ABLESTIK 84-1A粘合劑設(shè)計用于體積半導(dǎo)體封裝應(yīng)用。這種粘合劑是印刷、點膠或沖壓應(yīng)用的理想選擇。

漢高IC封裝導(dǎo)電銀膠84-1A產(chǎn)品優(yōu)勢：

工作壽命長

箱式烘箱固化

無溶劑配方

導(dǎo)電性

快速固化

漢高IC封裝導(dǎo)電銀膠84-1A粘合劑設(shè)計用于體積半導(dǎo)體封裝應(yīng)用。這種粘合劑是印刷、點膠或沖壓應(yīng)用的理想選擇。