波峰焊機(jī)焊接貼片元件是要經(jīng)過紅膠工藝固化元件后才用波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接，這樣常見的波峰焊接問題就是空焊、連錫和掉件具體的解決方法下面分別講解。
1、波峰焊機(jī)焊接貼片元件空焊的原因大多是元件過密助焊劑沒有噴到焊盤、助焊劑質(zhì)量不過關(guān)或者焊盤上有污染物比如紅膠污染了元件焊盤市熔融的錫不能與焊盤相焊接。
還有一個(gè)可能原因就是波峰焊爐的沖擊波因?yàn)樵_過密不能沖擊到焊盤上也好造成波峰焊機(jī)焊接貼片元件空焊。解決這個(gè)問題就要從這幾個(gè)方面找出原因然后解決。
2、波峰焊機(jī)焊接貼片元件有連錫的問題就從以下四個(gè)方面分析解決
a、按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip的長(zhǎng)軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與焊接方向平行。將SOP最后一個(gè)引腳的焊盤加寬(設(shè)計(jì)一個(gè)竊錫焊盤)
b、根據(jù)PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度
c、錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3~5s。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。
d、可能是助焊劑問題更換助焊劑。
