跌落試驗(yàn)又名包裝跌落測(cè)試機(jī)"，為產(chǎn)品包裝后在模擬不同的棱、角、面于不同的高度跌落于地面時(shí)的情況，從而了解產(chǎn)品受損情況及評(píng)估產(chǎn)品包裝組件在跌落時(shí)所能承受的墮落高度及耐沖擊強(qiáng)度。從而根據(jù)產(chǎn)品實(shí)際情況及國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)進(jìn)行改進(jìn)、完善包裝設(shè)計(jì)。參照標(biāo)準(zhǔn):GB/T 2423.8-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ed:自由跌落

-跌落試驗(yàn)的原理--將包裝件按規(guī)定高度跌落于堅(jiān)硬、平整的水平面上，評(píng)定包裝件承受垂直沖擊的能力和包裝對(duì)內(nèi)裝物保護(hù)能力的試驗(yàn)。跌落試驗(yàn)，又名drop test/HG-318。

用來模擬產(chǎn)品在搬運(yùn)期間可能經(jīng)受到的跌落等。包括:

(1)非包裝狀態(tài)產(chǎn)品在搬運(yùn)期間可能經(jīng)受的自由跌落，樣品通常按照規(guī)定的姿態(tài)從規(guī)定的高度跌落到規(guī)定的表面上。

(2)模擬負(fù)載電纜上的連接器、小型遙控裝置等在使用中可能經(jīng)受的重復(fù)自由跌落。

(3)包裝跌落