品牌   ABB IGBT模塊 

型號   5SNG0255R170300   

對標英飛凌  FF225R17ME4         

封裝    LoPak1

我公司主要從事以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片、模塊、單管和電源模組的設(shè)計、研發(fā)、（代工）生產(chǎn)和銷售工作。公司產(chǎn)品生產(chǎn)代工為國內(nèi)功率半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)，核心團隊在國際功率半導(dǎo)體企業(yè)工作多年，積累了豐富的專業(yè)經(jīng)驗和資源，深刻理解細分應(yīng)用市場的生態(tài)體系、技術(shù)痛點、供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)以及市場周期影響因素等，著力于市場需求分析及應(yīng)用開發(fā)，能利用自身技術(shù)及資源優(yōu)勢為客戶提供解決方案及高效專業(yè)的服務(wù)。

公司由具有國際半導(dǎo)體工作經(jīng)驗的行業(yè)專家組建，產(chǎn)品研發(fā)、質(zhì)量管理、以及應(yīng)用支持等核心團隊均有豐富的半導(dǎo)體行業(yè)工作經(jīng)驗。公司依托敏銳的市場洞悉及營銷能力，良好的技術(shù)優(yōu)勢、以及合理的優(yōu)質(zhì)代工企業(yè)布局，致力在正在進行的功率半導(dǎo)體國產(chǎn)化大潮中，打造一個優(yōu)異品質(zhì)的國產(chǎn)功率半導(dǎo)體品牌，把功率半導(dǎo)體公司的設(shè)計理念和工藝生產(chǎn)流程融入公司產(chǎn)品中。