無(wú)損探傷檢測(cè)是一種用于檢測(cè)材料或構(gòu)件內(nèi)部缺陷或表面缺陷的技術(shù)，無(wú)需對(duì)被測(cè)物體進(jìn)行破壞性測(cè)試。主要內(nèi)容包括以下幾個(gè)方面：
1.超聲波檢測(cè)：利用超聲波在材料中傳播時(shí)的反射、散射、折射等特性進(jìn)行檢測(cè)。包括常見的超聲波缺陷檢測(cè)和超聲波厚度測(cè)量。
2.磁粉檢測(cè)：通過(guò)涂覆磁粉或通過(guò)電磁感應(yīng)原理，檢測(cè)材料中存在的磁性缺陷，如裂紋、氣孔、夾雜等。
3.射線檢測(cè)：包括X射線檢測(cè)和γ射線檢測(cè)，通過(guò)射線穿透材料的不同密度和吸收情況，檢測(cè)出材料內(nèi)部的缺陷。
4.紅外熱像檢測(cè)：利用物體發(fā)出的紅外輻射進(jìn)行檢測(cè)，根據(jù)溫度差異來(lái)判斷材料或構(gòu)件是否存在異常。
5.毫米波/微波檢測(cè)：利用毫米波或微波輻射通過(guò)材料，檢測(cè)出材料中的缺陷或異物。
6.磁致伸縮檢測(cè)：利用磁致伸縮效應(yīng)，通過(guò)測(cè)量材料在磁場(chǎng)中發(fā)生的微小長(zhǎng)度變化來(lái)檢測(cè)材料內(nèi)部的缺陷。
7.滲透檢測(cè)：通過(guò)將滲透液滲入材料表面或?qū)⑽讲牧贤扛苍诓牧媳砻�，在一段時(shí)間后再清洗掉表面多余的滲透液，利用殘留的滲透液進(jìn)入的缺陷部分進(jìn)行檢測(cè)。
以上是無(wú)損探傷檢測(cè)的主要內(nèi)容，不同的方法適用于不同的材料和缺陷類型。
