納米焊料鍵合材料是一款可以實(shí)現(xiàn)低溫、低壓力互連的焊料，焊接溫度*低可至170 ℃，適用于大面積的系統(tǒng)級(jí)模塊焊接，具有優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性。

應(yīng)用領(lǐng)域

功率單管封裝，功率模塊級(jí)封裝，大面積IC散熱封裝等

產(chǎn)品信息&特性特點(diǎn)

·高可靠性                            ·優(yōu)異的界面可靠性

·高溫服役特性     ·低溫焊接工藝

  ·優(yōu)良的工藝可操作性  ·可濕貼/干貼