128MB08SF04

• 單電壓讀寫操作–2.7-3.6V

• 串行接口體系結(jié)構(gòu)–SPI兼容：模式0和模式3

• 高速時(shí)鐘頻率

• 低功耗：–有源讀取電流：320 mA（典型）–待機(jī)電流：160μA（典型）

• 靈活的擦除功能–統(tǒng)一的4 kbyte扇區(qū)–統(tǒng)一的32 kbyte覆蓋塊–統(tǒng)一的

• 64 kbyte覆蓋塊快速擦除和字節(jié)程序：–芯片擦除時(shí)間：35 ms（典型）–扇區(qū)/塊擦除時(shí)間：18ms（典型）–字節(jié)程序時(shí)間：7μs（典型）

• 自動(dòng)地址增量（AAI）字編程-減少總芯片編程時(shí)間超過(guò)

• 字節(jié)程序操作寫入檢測(cè)結(jié)束–軟件輪詢狀態(tài)寄存器中的忙位–忙狀態(tài)讀數(shù)

• 在SO引腳上hold pin（hold）–在不取消選擇設(shè)備的情況下，將串行序列掛起到內(nèi)存中

• 寫保護(hù)（wp）-啟用/禁用狀態(tài)寄存器的鎖定功能

• 軟件寫保護(hù)–通過(guò)狀態(tài)寄存器中的塊保護(hù)位進(jìn)行寫保護(hù)

• 端接金盤

• 專為高溫應(yīng)用設(shè)計(jì)

• 讀/寫溫度：最*55攝氏度，最*175攝氏度（200攝氏度應(yīng)用請(qǐng)致電工廠）。

• 175攝氏度下的預(yù)期壽命為1000小時(shí)