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LED芯片封裝導(dǎo)電銀膠

  • 發(fā)布時間:2025-02-08 16:16:23,加入時間:2023年09月02日(距今738天)
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  • 公司:深圳市聚芯源新材料技術(shù)有限公司, 用戶等級:普通會員 已認(rèn)證
  • 聯(lián)系:黃生,手機(jī):13537566612 微信:h360437443 電話:0755-26829883

導(dǎo)電銀膠主要適用于大功率LED、LED數(shù)碼管, LCD、TR、IC、COB、PCBA、點陣塊、顯示屏、晶振、諧振器、太陽能電池、光伏電池、蜂鳴器、半導(dǎo)體分立器件等各種電子元件和組件的封裝以及粘結(jié)等.應(yīng)用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡、射頻識別等領(lǐng)域.

LED芯片封裝導(dǎo)電銀膠

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