整機(jī)技術(shù)特點(diǎn)

1、機(jī)體流線型外觀設(shè)計(jì)，采用噴塑工藝不掉漆，美觀大方，經(jīng)久耐用。

2、一段獨(dú)立0.4米預(yù)熱區(qū)，全熱風(fēng)預(yù)熱，使PCB獲得良好的焊接效果。

3、合金鏈爪，不變形，壽命長。

4、弧形觀察窗，外觀美觀大方，方便操作和維護(hù)。

5、錫爐升降手動(dòng)調(diào)，錫爐進(jìn)出手動(dòng)調(diào)節(jié)

6、錫爐采用液態(tài)錫流動(dòng)式設(shè)計(jì)原理，錫渣氧化量超低，減少錫的沖擊氧化量。

7、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)采用模塊化設(shè)計(jì)，傳動(dòng)準(zhǔn)確，壽命長，易保養(yǎng)。

8、松香噴霧裝置可拉出，并可拆卸，便于清潔維護(hù)。

9、隔離式噴霧裝置，助焊劑煙霧從專用風(fēng)道排出。

10、強(qiáng)大參數(shù)庫功能，各類PCB工藝參數(shù)可按需調(diào)用操作。

11、采用品牌觸摸控制系統(tǒng)，確保系統(tǒng)具有可靠性和穩(wěn)定性。

12、可按用戶設(shè)定的日期、時(shí)間及溫控參數(shù)進(jìn)行自動(dòng)開關(guān)機(jī)。

13、系統(tǒng)故障自我診斷，故障原因自動(dòng)顯示，故障排除方法隨時(shí)查詢。

14、加熱溫度采用PID閉環(huán)控制，溫控穩(wěn)定可靠。

15、步進(jìn)馬達(dá)閉環(huán)式自動(dòng)跟蹤噴霧系統(tǒng)，噴霧寬度和噴霧時(shí)間自動(dòng)調(diào)節(jié)，并可按需設(shè)置提前和延長噴霧時(shí)間。

16、設(shè)置有經(jīng)濟(jì)運(yùn)行，過板自動(dòng)起波，很好減少錫氧化量。

17、運(yùn)輸系統(tǒng)穩(wěn)定及安全。

18、短路及過流保護(hù)系統(tǒng)，對(duì)設(shè)備關(guān)鍵電器元件起保護(hù)作用。

19、運(yùn)輸系統(tǒng)閉環(huán)控制。無級(jí)調(diào)速，控制PCB預(yù)熱與焊接時(shí)間。

機(jī)技術(shù)參數(shù)

PCB板寬度

Max.50~200mm X 50~200mm

PCB板運(yùn)輸高度

750±50mm

PCB板運(yùn)輸速度

0~1800mmMin

PCB板運(yùn)輸角度（焊接傾角）

0度

PCB板運(yùn)輸方向

L→R/R→L（可選）

PCB板上元件高度限制

Max.100mm

波峰高度范圍

0——12mm可調(diào)，并保持波峰平衡

預(yù)熱區(qū)長度

400mm

預(yù)熱區(qū)數(shù)量

1

預(yù)熱區(qū)功率

4kw

預(yù)熱區(qū)溫度

室溫~250℃可設(shè)置

加熱方式

熱風(fēng)

適用焊料類型

無鉛焊料/普通焊料

錫爐功率

6kw

錫爐溶錫量

Approx.180kg

錫爐溫度

室溫~300℃、控制精度±1-2℃

溫度控制方式

P.I.D+SSR

整機(jī)控制方式

三菱PLC+顯控觸摸屏

助焊劑容量

Max5.2L

助焊劑流量

10~100ml/min

噴霧方式

步進(jìn)馬達(dá)

電源

3相5線制 380V

啟動(dòng)功率（總功率）

max.11kw

正常運(yùn)行功率

Approx.1.5kw

氣源

4~7KG/CM2

機(jī)架尺寸

L1450×W1050×H1450mm

外型尺寸

L2200×W1100×H1550mm

重量

Approx.400kg