無(wú)鉛助焊劑的應(yīng)用
針對(duì)電子無(wú)鉛焊接制程，適用于電源產(chǎn)品、通迅產(chǎn)品、醫(yī)療設(shè)備、儀器設(shè)備、電視機(jī)、音響設(shè)備、家用電器、電腦產(chǎn)品等PCB板的焊接，及其它要求質(zhì)量可靠度很高的產(chǎn)品。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
本品屬于無(wú)鉛環(huán)保型免洗助焊劑。
不會(huì)破壞臭氧層，不含ODS物質(zhì)。
優(yōu)秀的焊接性能，較低的缺陷率。
焊后焊點(diǎn)飽滿，且焊接煙霧小。
焊后表面殘余物較少并且均勻。
殘余物無(wú)腐蝕，不粘手。
耐熱性好，在雙波制程中有優(yōu)良的表現(xiàn)。
無(wú)鉛助焊劑操作工藝
無(wú)鉛助焊劑可應(yīng)用手浸、波峰、發(fā)泡、噴霧等方式的焊接工藝。過(guò)錫后的PC板零件面與焊接面必須干燥，不可有液體狀的殘留。手動(dòng)手浸焊，過(guò)錫的速度3-5秒，焊接面與零件面不可有液體。助焊劑發(fā)泡作業(yè)或手浸作業(yè)，本劑比重必須控制在標(biāo)準(zhǔn)比重范圍（0.795-0.815）之間。當(dāng)PC板氧化嚴(yán)重時(shí)，請(qǐng)予以焊前適當(dāng)處理，以確保焊接質(zhì)量。
發(fā)泡式：發(fā)泡石的細(xì)孔開(kāi)口應(yīng)該用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之間的發(fā)泡孔.為了維持適當(dāng)?shù)陌l(fā)泡效果,助焊劑至少要比發(fā)泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。噴霧式：噴霧時(shí)須注意噴嘴的調(diào)整,務(wù)必讓助焊劑均勻分布在PC板上。調(diào)整風(fēng)刀風(fēng)口應(yīng)按發(fā)泡槽的方向，風(fēng)口的適當(dāng)角度為15度（以垂直角度計(jì)）。
預(yù)熱溫度：90-115℃之間。
轉(zhuǎn)動(dòng)帶速度：可介入每分鐘1.2-1.5米之間。
無(wú)鉛助焊劑常規(guī)參數(shù)
外觀：無(wú)色透明液體
比重（30℃）：
0.75±0.03
焊接預(yù)熱溫度℃：
90℃-115℃
操作方法：
發(fā)泡、噴霧、沾浸
包裝規(guī)格：
25升/桶
