汽車行業(yè)各部零配件測試領(lǐng)域：

涵蓋了鑄造、注塑、焊接、汽車電子、電機、新能源鋰電池等多種類型的部件。金屬鑄造中，會出現(xiàn)多種鑄造缺陷，例如氣孔、縮孔、裂紋、夾雜、少錫，偏位、殘砂等，汽車上的發(fā)動機缸體、缸蓋、變速箱、電機殼體、連桿等鑄造零部件，通過X射線測試，洞悉內(nèi)部的各種缺陷。

耐火材料/樹脂板材領(lǐng)域:各類板材竹木、樹脂、橡膠，(測量其內(nèi)部氣孔、氣泡、雜質(zhì)、等情況)

焊接/鋁鐵壓鑄鋼領(lǐng)域：結(jié)構(gòu)復(fù)雜的鑄造件（鋁、鐵），管件（鋼管、鋼瓶等）焊縫、空焊、虛焊、塑料件，大型電子零部件等產(chǎn)品內(nèi)部瑕疵的檢測及測量。

線束線材/器件領(lǐng)域：

不銹鋼線材,螺紋線材,電子線材,銅線材,鋼鐵線材,高速線材,電線線材,合金線材,PVC線材,建筑線材,醫(yī)療線材等，看其內(nèi)部線材連接情況，開關(guān)、連接線、插頭等電子元件內(nèi)部結(jié)構(gòu)（位置是否偏移、少錫、雜質(zhì)、變形；是否脫焊；是否斷裂等非破壞測量）

電子行業(yè)各部零配件測試領(lǐng)域：

PCB上的印制線和過孔的分布越來越復(fù)雜，芯片之間連接方式也越來越密集。非破壞性的X射線測試方法可以獲得真實的內(nèi)部形貌分析PCB通孔鍍銅厚度均勻性、印制線斷裂缺陷、鉆孔深度等。對SMT工藝、BGA、QFN、QFP/SOP、倒裝芯片、THT、press-fit插入元件、TSV、SMT、bonding線、功率半導(dǎo)體IGBT和MEMS等各種元器件中的氣孔、裂紋、虛焊等缺陷進行直觀的測試。