低溫試驗(yàn)的目的是確定軍民用設(shè)備在低溫條件下儲(chǔ)存和工作的適應(yīng)性。目前能進(jìn)行低溫試驗(yàn)的實(shí)驗(yàn)室有環(huán)境可靠性與電磁兼容試驗(yàn)中心、航天環(huán)境可靠性試驗(yàn)與檢測(cè)中心等。

GJB150.4-86

GB11606.3-89

GB2423.1-89

GB/T 2424. 1-2005

IEC 60068-3-1:1974

低氣壓試驗(yàn)是將試驗(yàn)樣品放入試驗(yàn)箱(室)，然后將箱(室)內(nèi)氣壓降低到有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的值，并保持規(guī)定持續(xù)時(shí)間的試驗(yàn)。其目的主要用來確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在在貯存、運(yùn)輸和使用中對(duì)低氣壓環(huán)境的適應(yīng)性。

低氣壓試驗(yàn)是將試驗(yàn)樣品放入試驗(yàn)箱(室)，然后將箱(室)內(nèi)氣壓降低到有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的值，并保持規(guī)定持續(xù)時(shí)間的

試驗(yàn)。其目的主要用來確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在在貯存、運(yùn)輸和使用中對(duì)低氣壓環(huán)境的適應(yīng)性。

低氣壓所依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)有:

GB2421-1989《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程總則》

GB/T2423.25-1992《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)方法》

GB/T2423.26-1992《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/BM :高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)方法》

GB2423.27-2005《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)方法》

GB2423.27-2005《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)方法》

GB/T2424.15-1992《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程溫度/低氣壓綜合試驗(yàn)導(dǎo)則》

GB T 2423.21-1991 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)M 低氣壓試驗(yàn)方法

GJB 150.2-1986軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 低氣壓(高度)試驗(yàn).