集成電路工程領(lǐng)域設(shè)置集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路封裝和測(cè)試、集成電路裝備、集成電路材料、集成電路產(chǎn)品和支撐六個(gè)專業(yè)方向（下稱“本專業(yè)”）。

集成電路設(shè)計(jì)專業(yè)方向包括從事前端電路設(shè)計(jì)、仿真、算法、嵌入式軟件、IP（Intellectual Property，指已預(yù)先設(shè)計(jì)并驗(yàn)證，可在集成電路設(shè)計(jì)中重復(fù)使用的功能模塊）開發(fā)，后端版圖設(shè)計(jì)、芯片應(yīng)用方案制定、EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件開發(fā)、客戶應(yīng)用服務(wù)支持，性能與可靠性分析等專業(yè)技術(shù)人員。

集成電路制造專業(yè)方向包括從事集成電路制造工藝研發(fā)、集成電路生產(chǎn)；光電器件、電子器件、顯示器件、傳感器以及寬禁帶半導(dǎo)體在內(nèi)的半導(dǎo)體器件研發(fā)、生產(chǎn)制造以及模組設(shè)計(jì)、制造等專業(yè)技術(shù)人員。

集成電路封裝和測(cè)試專業(yè)方向包括從事集成電路、分立器件及模塊、光電器件、微機(jī)電系統(tǒng)、系統(tǒng)級(jí)封裝等電子零部件的軟、硬件測(cè)試技術(shù)開發(fā)、系統(tǒng)維護(hù)、數(shù)據(jù)分析與處理；上述電子零部件產(chǎn)品封裝技術(shù)研究、工藝實(shí)現(xiàn)、設(shè)備維護(hù)、失效分析及可靠性試驗(yàn)等專業(yè)技術(shù)人員。

集成電路裝備專業(yè)方向包括從事集成電路裝備研發(fā)和制造，含單晶生長(zhǎng)設(shè)備、襯底加工設(shè)備、晶圓制造設(shè)備、集成電路制造工藝設(shè)備、封裝和測(cè)試設(shè)備等；集成電路零部件研發(fā)和生產(chǎn)，含傳輸系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)、防腐液路系統(tǒng)、加熱與溫控系統(tǒng)、電源系統(tǒng)、精密加工及超凈處理、傳感器及測(cè)量系統(tǒng)、廠務(wù)系統(tǒng)等；集成電路裝備及零部件維護(hù)和保養(yǎng)，含日常維護(hù)和保養(yǎng)、故障處置；集成電路裝備及零部件測(cè)試驗(yàn)證，含機(jī)械、電學(xué)性能測(cè)試及裝備和零部件工藝驗(yàn)證等專業(yè)技術(shù)人員。

集成電路材料專業(yè)方向包括從事硅、鍺等半導(dǎo)體材料、寬禁帶半導(dǎo)體材料、光電晶體材料、器件溝道材料、器件柵介質(zhì)材料、芯片電極材料、光刻膠和電子特種氣體等電子化學(xué)品、電子封裝材料、薄膜材料、高純金屬源等材料研發(fā)和生產(chǎn)等專業(yè)技術(shù)人員。

集成電路產(chǎn)品和支撐專業(yè)方向包括從事集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)開拓、客戶技術(shù)支持、信息安全、產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性分析、計(jì)量校準(zhǔn)驗(yàn)證、體系認(rèn)證、情報(bào)與咨詢、行業(yè)協(xié)會(huì)服務(wù)、標(biāo)準(zhǔn)政策研究制定、技術(shù)培訓(xùn)等方面專業(yè)技術(shù)人員。