電子行業(yè)各部零配件測試領域：

PCB上的印制線和過孔的分布越來越復雜，芯片之間連接方式也越來越密集。非破壞性的X射線測試方法可以獲得真實的內(nèi)部形貌分析PCB通孔鍍銅厚度均勻性、印制線斷裂缺陷、鉆孔深度等。對SMT工藝、BGA、QFN、QFP/SOP、倒裝芯片、THT、press-fit插入元件、TSV、SMT、bonding線、功率半導體IGBT和MEMS等各種元器件中的氣孔、裂紋、虛焊等缺陷進行直觀的測試。