電子行業(yè)各部零配件測(cè)試領(lǐng)域：

PCB上的印制線和過(guò)孔的分布越來(lái)越復(fù)雜，芯片之間連接方式也越來(lái)越密集。非破壞性的X射線測(cè)試方法可以獲得真實(shí)的內(nèi)部形貌分析PCB通孔鍍銅厚度均勻性、印制線斷裂缺陷、鉆孔深度等。對(duì)SMT工藝、BGA、QFN、QFP/SOP、倒裝芯片、THT、press-fit插入元件、TSV、SMT、bonding線、功率半導(dǎo)體IGBT和MEMS等各種元器件中的氣孔、裂紋、虛焊等缺陷進(jìn)行直觀的測(cè)試。