Indium3.2HF是一款可用空氣和氮?dú)饣亓鞯乃葱秃?錫膏，專門為滿足電子產(chǎn)業(yè)常用的、制程溫度更高 的SnAgCu、SnAg、SnSb及其他無鉛合金系統(tǒng)而設(shè) 計(jì)。Indium3.2HF的配方保證了穩(wěn)定的印刷性能、更 長的使用壽命和足夠的黏性，因此可以幫助應(yīng)對時 下高速和高混合表面貼裝生產(chǎn)線的挑戰(zhàn)。除了上述 優(yōu)點(diǎn)，Indium3.2HF在各種無鉛表面上的潤濕表現(xiàn)極 其出色，在細(xì)間距元件（包括BGA和CSP）上的空洞 率也非常低。 特點(diǎn) • 印刷性能優(yōu)異 • 鋼網(wǎng)上的使用壽命長 • 印刷暫停響應(yīng)表現(xiàn)很好 • 回流溫度窗口寬 • 高度抗塌落 • 潤濕性能極好 • 在細(xì)間距元件上的焊接性能非常好 • 空洞率低 • 無鹵 合金 銦泰公司生產(chǎn)用各種無鉛合金制成的低氧化物含量 的球形粉末，涵蓋很廣的熔點(diǎn)范圍。3號粉和4號粉是 SnAgCu、SnAg和SnSb等無鉛合金的標(biāo)準(zhǔn)尺寸。金屬比指 的是焊錫膏中焊錫粉的重量比，數(shù)值取決于粉末形式和應(yīng) 用。 合金 粉末尺寸 印刷 SAC305 SAC387 3號粉 88.50–89.00% 4號粉 88.25–89.00% 4.5號粉 T5/T5MC 88.00–88.50% 包裝 Indium3.2HF目前有500克罐裝和600克筒裝。其它包裝可應(yīng)求 提供。
