Indium12.8HF是一款專門為精細印刷（如01005和008004組件）設計的免洗、無鹵焊錫膏。它還具有高抗坍塌性，可以 在避免產(chǎn)生錫橋的前提下程度的減少組件所需空間，幫助實現(xiàn)最前沿的細間距封裝。Indium12.8HF的鋼網(wǎng)轉(zhuǎn)印 效率極好，可在不同工藝條件下使用，從而提高SPI良率。另外，它是銦泰公司空洞率的焊錫膏產(chǎn)品之一，可被廣 泛用于各種封裝和底部終端器件。 特點 • EN14582測試無鹵 • 微小開孔（01005, 008004）應用中可實現(xiàn)高轉(zhuǎn)印效 率及卓越的SPI良率 • 消除熱/冷塌落 • BGA、CSP、LGA和QFN等產(chǎn)品上的低空洞率 • 銦泰公司最穩(wěn)定的焊錫膏之一 • 高抗氧化性能可消除葡萄球現(xiàn)象 合金 銦泰公司生產(chǎn)用各種無鉛合金制成的低氧化物含量的球 形粉末，涵蓋很廣的熔點范圍�？梢詾槎喾N無鉛合金提供 標準5、6、7號粉 。金屬比指的是焊錫膏中焊錫粉的重量 比，數(shù)值取決于粉末形式和應用。 標準產(chǎn)品規(guī)格 *金屬含量如上所示。這些可能因地理位置及應用/流程的不同而 變化。 BELLCORE和J-STD測試與結(jié)果 行業(yè)標準測試結(jié)果與分類 助焊劑類型 L型 T5-MC粉SAC305 合金的典型的 焊錫膏黏度 （平衡） 1,700帕 基于IPC J-STD-004B的測試要求 符合IPC-J-STD-005A 測試的全部要求 依據(jù) IEC 61249-2-21 測試方法 EN14582 測試無鹵 <900ppm 氯 <900ppm 溴 <1,500ppm 總量 所有信息僅供參考，不應被用作所訂購產(chǎn)品性能和規(guī)格的說明。 兼容產(chǎn)品 • 返修助焊劑: TACFlux® 089HF, TACFlux® 020B-RC • 含芯焊錫線: CW-807 • 波峰焊助焊劑: WF-9945, WF-9958 注：更多兼容產(chǎn)品請咨詢銦泰公司的技術(shù)支持工程師。 儲存和處理 冷藏能延長焊錫膏的保質(zhì)期。筒裝和注射器包裝的焊錫膏 應尖端朝下儲存。 焊錫膏使用前應升溫到工作環(huán)境溫度。一般來說，焊錫膏應 該至少提前2個小時從冷庫中取出。實際到達理想溫度的時 間會因包裝大小的不同而變化。使用前應確定焊錫膏的溫 度。包裝罐和筒上應該注明開封的時間和日期。 包裝 Indium12.8HF目前有500克罐裝和600克筒裝。我們也有封閉 式印刷頭系統(tǒng)的適配包裝。其他包裝可按需提供