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發(fā)射芯片通常包括以下幾個(gè)主要部分：

調(diào)制器：將基帶調(diào)制到射頻載波上，可以采用不同的調(diào)制，如QPSK、QAM等，以適應(yīng)不同的通信和數(shù)據(jù)傳輸速率

要求。

上變頻器：將調(diào)制后的從基帶上變頻到射頻頻段，以便進(jìn)行無線傳輸。上變頻需要保持的完整性和頻譜純

度。

(PA)：對射頻進(jìn)行功率放大，以發(fā)射功率和傳輸距離。的設(shè)計(jì)需要權(quán)衡線性度、效率、散

熱和尺寸等多個(gè)因素。