T1409是一款尺寸為14.4*9.2*5.8mm的溫補晶振，使用溫補晶振的成本方案實現(xiàn)-143dBc/Hz@1KHz的低相噪水平，是有替代高成本恒溫晶振潛力的優(yōu)勢溫補技術(shù)。

產(chǎn)品特點：

· 小型化、SMD

· 14.4*9.2*5.8mm的封裝尺寸

· 相噪優(yōu)于-143dBc/Hz@1KHz

· 溫補方案，恒溫相噪

· 支持寬溫