2025年?yáng)|南亞新加坡半導(dǎo)體展

發(fā)布時(shí)間：2024-09-25 09:22:17,加入時(shí)間:2023年11月23日(距今654天)
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展會(huì)時(shí)間：2025年5月20-22日

展會(huì)地點(diǎn)：新加坡展覽中心

展會(huì)周期：一年一屆

展會(huì)組展：北京融合國(guó)際展覽有限公司

亞洲新加坡國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON Southeast Asia）是東南亞規(guī)模的半導(dǎo)體設(shè)備展覽會(huì)。為與會(huì)者提供了發(fā)現(xiàn)新技術(shù)趨勢(shì)和市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。它專注于關(guān)鍵技術(shù)和區(qū)域市場(chǎng)，在這些領(lǐng)域，您可以與新的供應(yīng)商合作，并發(fā)現(xiàn)新的解決方案。此次展覽的目的是通過(guò)技術(shù)、創(chuàng)新和設(shè)計(jì)來(lái)推廣半導(dǎo)體技術(shù)。

擴(kuò)大全球電子制造供應(yīng)鏈的覆蓋范圍！亞洲新加坡國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON Southeast Asia）作為具有端到端研發(fā)能力的電子制造中心迅速崛起，而SEMI東南亞已成為東南亞電子行業(yè)的重要博覽會(huì)。

亞洲新加坡國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON Southeast Asia）半導(dǎo)體技術(shù)的主要趨勢(shì)和實(shí)際解決方案是重點(diǎn)，并進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)了不斷擴(kuò)大的應(yīng)用市場(chǎng)的需求，這需要開(kāi)發(fā)特殊材料、包裝和測(cè)試技術(shù)，以及創(chuàng)新的結(jié)構(gòu)和工藝。

亞洲新加坡國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON Southeast Asia）專注于半導(dǎo)體設(shè)備沙龍，旨在用效的方法收集觀眾對(duì)行業(yè)的看法，緊跟市場(chǎng)潮流掌握最前沿資訊，為各國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的從業(yè)者提供一個(gè)最完善的、面對(duì)面的技術(shù)交流合作平臺(tái)。討論行業(yè)的新概念、新趨勢(shì)和發(fā)展空間，給企業(yè)創(chuàng)造契機(jī)用以挖掘與開(kāi)發(fā)東南亞市場(chǎng)。

新加坡作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要節(jié)點(diǎn)，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。其完整的產(chǎn)業(yè)鏈布局，涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等多個(gè)環(huán)節(jié)，吸引了眾多國(guó)際知名企業(yè)入駐。高端制造是新加坡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的顯著特征，多家先進(jìn)晶圓制造廠在此設(shè)立基地，推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能提升。

新加坡政府高度重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，提供了一系列政策支持和稅收優(yōu)惠，為半導(dǎo)體企業(yè)營(yíng)造了良好的投資環(huán)境。此外，新加坡還擁有完善的基礎(chǔ)設(shè)施和優(yōu)質(zhì)的營(yíng)商環(huán)境，吸引了大量國(guó)際人才和資金的流入。

未來(lái)，新加坡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)聚焦技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，加大對(duì)前沿技術(shù)的研發(fā)投入，如量子計(jì)算、神經(jīng)形態(tài)計(jì)算等。同時(shí)，加強(qiáng)與國(guó)際合作伙伴的交流和合作，共同推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。

隨著全球?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)品的需求不斷增長(zhǎng)，新加坡半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來(lái)更多發(fā)展機(jī)遇。然而，也需要關(guān)注國(guó)際貿(mào)易形勢(shì)的變化和技術(shù)迭代的挑戰(zhàn)，保持敏銳的市場(chǎng)洞察力和靈活的應(yīng)對(duì)能力�？傮w而言，新加坡半導(dǎo)體市場(chǎng)具有廣闊的發(fā)展前景和潛力。

半導(dǎo)體技術(shù)

半導(dǎo)體先進(jìn)制程技術(shù)：展示的半導(dǎo)體制造工藝，包括但不限于納米技術(shù)、三維集成技術(shù)等。

半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)技術(shù)：介紹先進(jìn)的封裝與測(cè)試技術(shù)，如系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、晶圓級(jí)封裝（WLP）等。

半導(dǎo)體制程設(shè)備：展示用于半導(dǎo)體制造的各種高端設(shè)備，如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、清洗機(jī)等。

半導(dǎo)體應(yīng)用材料：包括特殊氣體、化學(xué)品、光阻材料等半導(dǎo)體制造過(guò)程中不可或缺的材料。

半導(dǎo)體零組件：展示半導(dǎo)體芯片、傳感器、連接器等關(guān)鍵零組件。

半導(dǎo)體模組商：介紹提供完整半導(dǎo)體模組解決方案的企業(yè)，滿足客戶的定制化需求。

半導(dǎo)體材料

半導(dǎo)體封裝測(cè)試：專注于封裝測(cè)試領(lǐng)域的材料、設(shè)備和解決方案。

IC制造：展示集成電路制造過(guò)程中所需的各種材料和技術(shù)。

IC設(shè)計(jì)：介紹集成電路設(shè)計(jì)流程、EDA工具及設(shè)計(jì)服務(wù)等。

LED制程相關(guān)設(shè)備、材料、零組件：針對(duì)LED制造領(lǐng)域的專業(yè)展示，包括LED芯片、封裝材料、驅(qū)動(dòng)電路等。