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文檔或商業(yè)交流中，更使用“Micron芯片”或具體的產(chǎn)品型號(hào)來(lái)指代這類產(chǎn)品。

另外，Micron公司也在不斷地研發(fā)和創(chuàng)新，推出更先進(jìn)、更高性能的存儲(chǔ)和半導(dǎo)體解決方案，以不斷變化的市場(chǎng)需求和

技術(shù)挑戰(zhàn)。

風(fēng)華電容的類型和規(guī)格相當(dāng)豐富，以下是一些主要的類型和規(guī)格：

類型：

多層片式陶瓷電容(MLCC)：這是風(fēng)華電容的一種重要類型，由多層已印刷好金屬電極的陶瓷膜片疊壓、共燒形成整體獨(dú)石

結(jié)構(gòu)，再通過(guò)浸涂在兩個(gè)端頭涂上一層金屬、燒結(jié)、電鍍而形成。它廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備中，特別是需要小型化、