HL204，含銀15%HAg-15B，含銀15%銀焊片，等同于美標(biāo)AWS BCuP-5國標(biāo)BCu80AgP及L204，具有接頭塑性好，導(dǎo)電性提高，特別適用間隙不均場合�？赦F焊承受振動(dòng)載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點(diǎn)645-800攝氏度。

HAG-18BSn，含銀18%，是銀、銅、鋅、錫合金，熔化范圍稍高，潤濕性和填充性良好，價(jià)格經(jīng)濟(jì)�？珊附鱼~、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)770-810攝氏度。

HAG-20BCd，含銀20%，是銀、銅、鋅、鎘合金，熔化范圍適中，潤濕性和填充性好，價(jià)格經(jīng)濟(jì)�？珊搞~、銅合金、鋼等大都份材料，熔點(diǎn)620-760攝氏度。

HL302，含銀25%，H等同于國標(biāo)BAg25CuZn及L302，是銀、銅、鋅、合金，具有較好的潤濕性和填充性，但熔點(diǎn)稍高，可焊銅、鋼等材料。熔點(diǎn)700-800攝氏度。