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5G芯片是指可連接5G高速數(shù)據(jù)服務(wù)的芯片，即基帶芯片。它的核心包括基帶芯片和射頻芯片�；鶐酒�(fù)責(zé)合成即將發(fā)射的
基帶，或?qū)邮盏降幕鶐нM(jìn)行，決定了終端的網(wǎng)絡(luò)能力。而射頻芯片則負(fù)責(zé)接收和發(fā)送。
5G芯片的主要廠商包括高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、紫光展銳、華為等。其中，高通是知名的芯片制造商，其第二代可連接5G高
速數(shù)及聯(lián)網(wǎng)速度。
此外，5G模組也是與5G芯片緊密相關(guān)的概念。5G模組由基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、電阻電容等組成，它將各類元器件
集成到一塊電路板上，提供接口，使得各類物聯(lián)網(wǎng)終端能夠快速實(shí)現(xiàn)通信功能。
隨著5G技術(shù)的普及，5G芯片的需求也在不斷。手機(jī)作為5G技術(shù)的主要應(yīng)用終端之一，其性能和應(yīng)用不斷豐富，從單一的
