1. 精準(zhǔn)控制與工藝適配性
微量化點(diǎn)膠能力：針對0201/01005等微型元件，需支持0.1mm級點(diǎn)膠精度，搭配精密氣動點(diǎn)膠設(shè)備時可實(shí)現(xiàn)±3%的流量偏差控制。 剪切稀化特性：粘度范圍建議在150-300 Pa·s（25℃），在5000 s⁻¹剪切速率下粘度應(yīng)下降至初始值的20%-30%，確保高速產(chǎn)線（如60,000 CPH貼片機(jī)）連續(xù)穩(wěn)定出膠。2. 焊接性能強(qiáng)化指標(biāo)
潤濕動力學(xué)優(yōu)化：接觸角應(yīng)≤25°（SnAgCu焊料，銅基板），擴(kuò)展率≥85%，在245℃的TAL（液相停留時間）30秒內(nèi)完成完全鋪展。 熱穩(wěn)定性窗口：耐受260℃峰值溫度（無鉛工藝）持續(xù)10秒不發(fā)生碳化，活化溫度范圍150-220℃以適應(yīng)不同溫區(qū)配置。3. 可靠性與后處理特性
離子污染控制：按IPC-TM-650 2.3.25標(biāo)準(zhǔn)，殘留物離子污染度≤1.56 μg NaCl/cm²（Class III級要求）。 免清洗兼容性：殘留阻抗應(yīng)＞1×10¹¹ Ω·cm（SIR測試，85℃/85%RH），通過168小時濕熱試驗(yàn)無枝晶生長。4. 材料工程特性
流變學(xué)設(shè)計(jì)：觸變指數(shù)（TI值）＞4.0，保證立式點(diǎn)膠時無垂流（0.5mm膠點(diǎn)高度保持率＞95%）。 粒徑分布優(yōu)化：活性劑顆粒D50控制在3-5μm，粒徑＜15μm（防止500μm以下膠嘴堵塞）。5. 環(huán)境與工藝兼容性
雙工藝兼容配方：氮?dú)猸h(huán)境（氧含量＜500ppm）與空氣環(huán)境焊接的潤濕力差異＜15%。 寬工藝窗口設(shè)計(jì)：適應(yīng)從RSS（斜坡-保溫-峰值）到RTS（線性升溫）多種溫度曲線，預(yù)熱時間容差±20秒。6. 包裝工程學(xué)設(shè)計(jì)
壓力傳遞效率：30cc針筒在0.3MPa氣壓下出膠量線性度誤差＜5%，殘留量＜3%。 防結(jié)晶處理：在40℃/80%RH加速老化測試中，72小時無針頭結(jié)晶現(xiàn)象。7. 合規(guī)性參數(shù)
鹵素控制：Cl＜500ppm，Br＜500ppm，Cl+Br＜800ppm（滿足IPC J-STD-004B ROL0級）。 VOC排放：符合GB/T 38597-2020標(biāo)準(zhǔn)，250℃熱失重＜2.5%。此類參數(shù)需通過正交實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)優(yōu)化配方，平衡松香酸值（80-120 mg KOH/g）、活化劑分解溫度（180-220℃）與緩蝕劑協(xié)同作用。先進(jìn)產(chǎn)品如某國際品牌的NF-800系列，采用納米膠囊化緩蝕技術(shù)，在保證活性的同時將銅鏡腐蝕時間延長至＞48小時（40℃/90%RH）。
實(shí)際選型時應(yīng)結(jié)合具體工藝參數(shù)（如OSP/ENIG表面處理類型、回流焊溫區(qū)數(shù)量、產(chǎn)品服役環(huán)境等），通過潤濕平衡測試和SIR測試驗(yàn)證匹配性。對于高頻高速PCB，還需評估介電常數(shù)影響（Dk＜3.5@10GHz）。
