大連AS金剛石砂輪具有DIA玻璃粘結技術-渭柏：

激光切割或線鋸切割的碳化硅晶圓的研磨

使用Meister Abrasives的綜合解決方案，現(xiàn)在可以輕松地在通過激光切割或線鋸技術切割的大尺寸SiC晶圓上獲得CMP就緒表面。為了將輪子的磨損降至低，Meister的CleanCut DIA技術使用了優(yōu)化的混合粘結劑，適用于激光切割或線鋸的SiC表面。接著使用Meister的UltraFine (UF6) DIA技術，該技術使用特殊鉆石在粘結劑中，從而輕松實現(xiàn)CMP就緒表面。這大大減少了CMP拋光的 effort。

晶圓減薄和背面研磨

對越來越薄的設備需求使得背面研磨成為晶圓制造過程中的不可或缺的一部分。這是一個兩步過程，通常包括粗磨和精磨過程。一個更光滑和更均勻的表面，特別是對于SiC晶圓的薄化，減少了化學機械拋光（CMP）獲得外延準備晶圓所需的努力。作為開發(fā)高精度研磨應用超級磨料的專家，Meister Abrasives的晶圓研磨解決方案在業(yè)內(nèi)是革命性的。

   德國AS金剛石砂輪-各種各樣的材料：

Meister Abrasives已經(jīng)開發(fā)了一系列的砂輪和技術，用于生產(chǎn)用于外延的優(yōu)質(zhì)晶圓，這些晶圓由碳化硅（SiC）、硅（Si）和多晶硅（poly-Si）制成。我們的研磨工具還可以輕松處理其他材料，包括藍寶石（Al2O3）、氮化鎵（GaN）、磷化銦（InP）、砷化鎵（GaAS）、鈮酸鋰（LiNbO3）、鉭酸鋰（LiTa）和極其堅硬的陶瓷。

  德國AS金剛石砂輪切割直徑：

Meister Abrasives 的 CleanCut (CC) DIA 磨輪是一種創(chuàng)新的解決方案，采用混合玻璃-金屬粘結技術，用于 SiC 晶圓的粗磨或粗加工。CC DIA 磨輪在單次標準粗磨切割中可以實現(xiàn)小于 2 µm 的總厚度變化 (TTV)，同時表現(xiàn)出較低的輪磨損率。

 陜西渭柏精密機械有限公司批發(fā)歐美工業(yè)品一手貨源，例如插齒動力頭，旋轉(zhuǎn)視窗，微型鏜刀，微型鉸刀，粗糙度對比樣塊、高精度頂針、液壓螺母、磁力表架、液壓拔料器等。

部分代理品牌如下：

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