無鉛助焊劑應用：
針對電子無鉛焊接制程，適用于電源產品、通迅產品、醫(yī)療設備、儀器設備、電視機、音響設備、家用電器、電腦產品等PCB板的焊接，及其它要求質量可靠度很高的產品。
無鉛助焊劑特點：
本品屬于無鉛環(huán)保型免洗助焊劑。
不會破壞臭氧層，不含ODS物質。
優(yōu)秀的焊接性能，較低的缺陷率。
焊后焊點飽滿，且焊接煙霧小。
焊后表面殘余物較少并且均勻。
殘余物無腐蝕，不粘手。
耐熱性好，在雙波制程中有優(yōu)良的表現。
無鉛助焊劑的操作：
本產品可應用手浸、波峰、發(fā)泡、噴霧等方式的焊接工藝。過錫后的PC板零件面與焊接面必須干燥，不可有液體狀的殘留。手動手浸焊，過錫的速度3-5秒，焊接面與零件面不可有液體。助焊劑發(fā)泡作業(yè)或手浸作業(yè)，本劑比重必須控制在標準比重范圍（0.795-0.815）之間。當PC板氧化嚴重時，請予以焊前適當處理，以確保焊接質量。發(fā)泡式：發(fā)泡石的細孔開口應該用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之間的發(fā)泡孔.為了維持適當的發(fā)泡效果,助焊劑至少要比發(fā)泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。
噴霧式：噴霧時須注意噴嘴的調整,務必讓助焊劑均勻分布在PC板上。調整風刀風口應按發(fā)泡槽的方向，風口的適當角度為15度（以垂直角度計）。
預熱溫度：90-115℃之間。
轉動帶速度：可介入每分鐘1.2-1.5米之間。
無鉛助焊劑技術說明：(編號:HC-901)
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項目 |
規(guī)格/Specs |
參考標準 |
項目 | 規(guī)格/Specs | 參考標準 | |
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擴散率% |
≥92% |
IPC-TM |
外觀 | 無色透明液體 | / | |
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鹵素含量% |
無 |
IPC-TM |
比重（30℃） | 0.805±0.03 | IPC-TM | |
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銅鏡測試 |
通過 |
IPC-TM |
焊接預熱溫度℃ | 90℃-115℃ | / | |
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絕緣阻抗值Ω |
≥1.0×109Ω | IPC-TM | 上錫時間 | 3-5秒 | / | |
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水萃取液電阻率Ω |
≥5.0×104Ω | IPC-TM | 操作方法 | 發(fā)泡、噴霧、沾浸 | ||
| 固態(tài)成份% | 2.9±0.5% | IPC-TM | 適合機型 | 手浸爐、波峰爐 | ||
| 焊點色度 | 光亮型 | IPC-TM | 本品編號 | HC-901 |
