智造基石東莞路登科技多材質(zhì)料盤治具
——為精密制造量身定制的承載解決方案

在半導體封裝等高端制造領(lǐng)域，東莞路登科技推出的三系料盤治具采用SUS304不銹鋼一體成型，耐受800℃高溫熱處理；鋁合金版本通過陽極氧化工藝實現(xiàn)軍工級防腐蝕；PEEK聚合物治具則憑借-200℃~260℃的極端環(huán)境適應性，成為精密電子元件的理想載體。

核心價值呈現(xiàn)：
1、模塊化快換設計：同一框架兼容三種材質(zhì)，轉(zhuǎn)換時間＜30秒
2、0.005mm微孔加工：激光鉆孔技術(shù)確保芯片級定位精度
3、智能嵌件系統(tǒng)：RFID識別自動調(diào)取工藝參數(shù)，錯誤率歸零

某晶圓廠實測數(shù)據(jù)：使用本產(chǎn)品后碎片率下降72%，設備稼動率提升19%�，F(xiàn)推出"材料自由配"服務，可根據(jù)您的生產(chǎn)工藝定制鋼材/鋁合金/PEEK復合型治具，讓承載工具不再是制程瓶頸！