案例名稱：國產EPO-TEK H20E芯片封裝電路組裝用導電銀膠
應用領域: 芯片封裝、電子及PCB電路組裝、光電封裝等要求導電導熱場景，可替代進口EPO-TEK H20E
要求：
銀膠無溶劑，100%固含，具有低收縮性并具有耐高溫性，短時間可耐300℃高溫。除此之外，還具有高導熱、高可靠性等特點
應用點圖片：
解決方案：國產2010S單組份導電銀膠
2010S是一款以高純銀粉為導電介質的單組份環(huán)氧樹脂銀膠，該導電銀膠無溶劑，100%固含，因此具有低收縮性并具有耐高溫性，短時間可耐300℃高溫。除此之外，還具有高導熱、高可靠性等特點，可應用于芯片封裝、電子及PCB電路組裝、光電封裝等。
特點
· 單組分
· 高耐溫性能，可長期服務于200℃
· 100%固含，無溶劑
· 適用期達到65h
· 優(yōu)異的粘接性能
· 低吸濕性，高可靠性
· 導電性能
屬性 測量值 測試方法
外觀 銀灰色漿液 /
導電填料 銀 /
粘度(25℃,mPa · s) 17000 Brookfield,DV2T, 5rpm
比重 3.2 比重瓶
觸變指數 5.0 0.5rpm/5rpm
體積電阻率(Ω · cm) 0.0002 四探針法
剪切推力， Kg, 25℃ 14.0 DAGE,(2×2mm, Ag/Au LF)
剪切推力， Kg, 260℃ 2.0 DAGE,(2×2 mm, Ag/Au LF)
玻璃轉變溫度(℃) 101 DMA
線性膨脹系數， ppm/℃ α1:36 α2:175
TMA
儲能模量，MPa, 25℃
5200
DMA
導熱系數，W/m-k 3.2 Laser Flash
吸水率，% 0.4 85℃,85%RH
熱分解溫度
420℃(TGA 測試，N₂ 氣氛)
熱失重
@200℃: 0.5 wt%
@250℃: 0.9 wt%
@300℃: 1.8 wt%
離子含量
CI": 75 ppm
Na*: NG
K: NG
NH4*: 95 ppm
固化條件
1h@150℃
可替代固化條件(不能達到性能)
45 s@175℃
5 min @150℃
15 min @120℃
使用說明
適用工藝
工作時間窗口 回溫
脫泡
點膠
60 h@25℃;
室溫下自然回溫1h
建議回溫后進行脫泡處理
建議應用
半導體集成電路封裝
將芯片粘接到引線框架上；兼容硅芯片和MEMS芯片，支持260℃無鉛回流焊及JEDEC
一級封裝要求。
支持在線快速固化，也可采用傳統(tǒng)箱式烤箱工藝。
適用于無焊料倒裝芯片封裝及超細間距SMD印刷的粘合劑。
混合微電子組裝
與焊料和共晶芯片粘接相比，在熱性能方面具有可比性；通常熱阻差異不超過 1-2ºC/瓦特。
將石英晶體振蕩器（QCO）粘接到 TO 罐式引線框架的 Au 柱上。
用于GaAs芯片的微波/雷達應用，頻率可達77GHz。
可與芯片粘接工藝同時固化的SMD粘接膠。
與電容和電阻SMD的Au、Ag、Ag-Pd端子兼容。
NASA批準的低揮發(fā)性粘合劑。
用于射頻、微波和紅外設備的電磁干擾（EMI）和射頻屏蔽的粘合劑。
電子及PCB電路組裝
用于揚聲器/麥克風等聲學應用中的電氣連接。
壓電元件與PCB的電氣連接。PZT墊片通過H20E連接至多種電路，
包括噴墨打印頭、MEMS及超聲波設備。
汽車應用包括壓力傳感器和加速度計電路。
用于射頻天線應用（如智能卡和RFID標簽）中電路與銅線圈連接的導電膠（ECA）。
ECA用于將表面貼裝器件（SMD）固定到薄膜開關柔性電路板上。兼容銀-聚四氟乙烯（Ag-PTF）和碳石墨PCB 墊片。一種低溫度“無焊料”解決方案。
太陽能光伏行業(yè)
ECA用于透明導電氧化物（TCO）與PCB墊片的電氣連接。
替代銅/錫帶狀導線在電池間連接的焊點；一種常見的“太陽能電池串聯(lián)” 粘合劑。
將III-V族半導體芯片粘接到太陽能聚光技術中使用的基板上，如 碲化鎘（CdTe）和砷化鎵（GaAs）。
在熱基板上使用銅、氧化鈹（BeO）、氮化鋁等材料的有效散熱片。
能夠通過點、陣列和書寫方法以高產量進行點膠。
光電封裝應用
用于光纖組件的粘合劑，采用DIP、蝴蝶或定制混合IC封裝。作為ECA，它可粘接
波導、芯片鍵合激光二極管，并為高功率激光電路提供散熱。
將紅外探測器芯片粘接到PCB或TO罐式接頭。
將LED芯片粘接到基板上，使用單芯片封裝或陣列。
粘附于銀、金和銅鍍層的引線框架和PCB。
在LCD行業(yè)中，ITO與PCB的電氣連接。
適用于OLED顯示器和有機可打印電子設備的低溫ECA。
