防靜電電子芯片托盤——讓微米級搬運零風(fēng)險

在芯片封裝與測試流程中，托盤的質(zhì)量直接決定價值千金的晶圓安全。東莞路登科技新一代電子芯片托盤以三大核心技術(shù)重新定義行業(yè)標準：

1、 納米級防靜電保護
采用碳纖維填充PC材料，表面電阻值穩(wěn)定在10^6-10^9Ω，有效消除靜電吸附導(dǎo)致的芯片擊穿隱患

2、 微米級定位精度
CNC加工+光學(xué)校準工藝，定位孔公差±0.02mm，適配BGA/QFN等精密封裝

3、 智能堆疊設(shè)計
卡扣結(jié)構(gòu)實現(xiàn)10層安全堆疊，倉儲空間利用率提升200%

已通過SGS認證，目前服務(wù)于長電科技、通富微電等頭部封測廠，累計承載超5億顆芯片零事故。