防靜電電子芯片托盤(pán)——讓微米級(jí)搬運(yùn)零風(fēng)險(xiǎn)

在芯片封裝與測(cè)試流程中，托盤(pán)的質(zhì)量直接決定價(jià)值千金的晶圓安全。東莞路登科技新一代電子芯片托盤(pán)以三大核心技術(shù)重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：

1、 納米級(jí)防靜電保護(hù)
采用碳纖維填充PC材料，表面電阻值穩(wěn)定在10^6-10^9Ω，有效消除靜電吸附導(dǎo)致的芯片擊穿隱患

2、 微米級(jí)定位精度
CNC加工+光學(xué)校準(zhǔn)工藝，定位孔公差±0.02mm，適配BGA/QFN等精密封裝

3、 智能堆疊設(shè)計(jì)
卡扣結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)10層安全堆疊，倉(cāng)儲(chǔ)空間利用率提升200%

已通過(guò)SGS認(rèn)證，目前服務(wù)于長(zhǎng)電科技、通富微電等頭部封測(cè)廠，累計(jì)承載超5億顆芯片零事故。