晶導(dǎo)微碳化硅整流器S2M
特性
反向電壓 - 50至1000 V
正向電流 - 2 A
適用于表面安裝應(yīng)用。
低輪廓封裝
玻璃鈍化芯片接點(diǎn)
易于拾取和放置。
符合歐盟RoHS 2011/65/EU指令的無鉛產(chǎn)品。
機(jī)械數(shù)據(jù)
封裝: SMA
端子:符合 MIL-STD-750 方法 2026 的可焊接端子。
重量:0.055克/0.002盎司
晶導(dǎo)微碳化硅整流器S2M
特性
反向電壓 - 50至1000 V
正向電流 - 2 A
適用于表面安裝應(yīng)用。
低輪廓封裝
玻璃鈍化芯片接點(diǎn)
易于拾取和放置。
符合歐盟RoHS 2011/65/EU指令的無鉛產(chǎn)品。
機(jī)械數(shù)據(jù)
封裝: SMA
端子:符合 MIL-STD-750 方法 2026 的可焊接端子。
重量:0.055克/0.002盎司
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