本產品為雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，兼具低粘度和阻燃特性（UL94-V0級），支持室溫/加熱雙重固化模式（溫度越高固化越快）。固化過程零副產物，兼容PC、PP、ABS、PVC及金屬基材，符合歐盟ROHS標準。

核心應用場景

高功率器件保護：大功率電子元件、耐高溫模塊電源及PCB板的絕緣散熱灌封

精密電子防護：對透明度、復原性要求嚴苛的精密元器件封裝

特種領域適配：LED接線盒、風電電機、汽車HID安定器及車燈模塊的防水密封

六大核心優(yōu)勢

尺寸穩(wěn)定性：固化收縮率<0.01%，無低分子釋放

深度固化能力：不受厚度限制，完全滲透復雜結構

極端耐溫性：持續(xù)耐受300-500℃高溫

安全認證：FDA食品級認證，無毒無味

機械強度：高抗拉/抗撕裂性能，支持多次翻模

工藝友好：優(yōu)異流動性，支持室溫/加熱靈活固化

標準化操作流程

預處理：A/B組分獨立攪拌至均勻

精準配比：嚴格按1:1重量比混合

脫泡處理：真空脫泡（0.08MPa/5分鐘）提升灌注質量

固化控制：

薄層件：室溫8小時或80-100℃加熱15分鐘

厚層件：需延長固化時間

服務保障體系

12個月原廠質保（未開封）

25KG/200KG鐵桶包裝

提供免費技術培訓、開模指導