工業(yè)領(lǐng)域
電子行業(yè)：可用于LED、SMT、BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)，電子芯片、主板、壓鑄探傷，能檢測(cè)半導(dǎo)體、封裝元器件、電池等內(nèi)部缺陷，如焊點(diǎn)是否存在空洞、焊料過(guò)多、焊料過(guò)少、焊球、焊料脫落、焊料橋接、封裝錯(cuò)位等問(wèn)題，還能檢測(cè)銅鋁焊接鑄件等內(nèi)部情況 機(jī)械制造行業(yè)：用于檢測(cè)汽車零部件、鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料、陶瓷制品等，能檢測(cè)鋁管、鋁棒、鋼管內(nèi)結(jié)構(gòu)裂紋缺陷，準(zhǔn)確顯示焊縫中焊接缺陷的種類、形狀、尺寸、位置和分布情況 其他工業(yè)領(lǐng)域：如光伏行業(yè)、耐火材料檢測(cè)等也會(huì)用到X光機(jī)檢測(cè)機(jī)進(jìn)行無(wú)損探傷檢測(cè)
