HYDRON® WS 400 去除水溶性助焊劑的堿性水基清洗劑 水基型清洗劑 HYDRON® WS 400 是一款水基型清洗劑，特別設(shè)計(jì)用于去除電子組裝件上水溶性(WS)助焊劑殘留物。該清洗劑與敏感金屬兼容。HYDRON® WS 400 在低濃度(3%-5%)應(yīng)用時(shí)，可滲透去離子水無(wú)法達(dá)到的低底部間隙元器件的細(xì)小空隙。濃度上調(diào)至15%時(shí)，該清洗劑同樣可以有效去除RMA和免洗型助焊劑殘留物。 相較于其他清洗液的優(yōu)勢(shì)： 快速去除各種新型水溶性(WS)助焊劑殘留物 低濃度(3%-5%)適用于水溶性錫膏/助焊劑 無(wú)泡沫配方避免生成白色殘留 溫和的配方使得焊點(diǎn)和焊盤(pán)閃亮有光澤 與鋁和環(huán)氧樹(shù)脂表面有絕佳的材料兼容性 不含乙醇胺 氣味清淡 應(yīng)用領(lǐng)域 去除污染物 清洗工藝 清洗技術(shù) PCBA