VIGON® US 用于去除助焊劑殘留物的水基清洗液 助焊劑清洗劑 VIGON® US 是特別設(shè)計應(yīng)用于超聲波式，底部噴流式和離心式清洗設(shè)備中的水基清洗液。基于ZESTRON公司專利的 MPC微相清洗技術(shù)，VIGON® US可以清除電子組裝件，倒裝芯片和CMOS器件上的各種助焊劑殘留物。 相較于其他清洗液的優(yōu)勢： VIGON® US工藝窗口很寬，可以輕松去除各種錫膏和助焊劑殘留物 VIGON® US無閃點，應(yīng)用中不需要額外的防爆措施 VIGON® US特別設(shè)計用于浸入式清洗設(shè)備 VIGON® US的配方中不含有表面活性劑成分， 因此易于漂洗，不會在被清洗件表面有殘留物，確保清洗后的離子污染度很低 VIGON® US的高清洗負載能力，保證了其較長的使用壽命 VIGON® US特別適用于針對細間距和低底部間隙元器件的清洗應(yīng)用 VIGON® US可以有效清除倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留，確保后續(xù)的底部填充工藝不會有氣泡 VIGON® US可以有效清除CMOS成像器件上的顆粒物，增強圖形分辨效果及降低像素點缺失的缺陷 氣味淡 應(yīng)用領(lǐng)域 去除污染物 清洗工藝 清洗技術(shù) PCBA清洗 低底部間隙清洗