導(dǎo)熱率2000W/mK、厚度0.17mm的導(dǎo)熱導(dǎo)電石墨片是一種基于聚酰亞胺（PI）與石墨烯復(fù)合的高端散熱材料，兼具卓越的導(dǎo)熱性能與導(dǎo)電特性。其水平導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)2000-2300W/mK，垂直導(dǎo)熱系數(shù)約400W/mK，通過(guò)二維平面均勻分散熱量，有效避免電子設(shè)備局部高溫。0.17mm的厚度設(shè)計(jì)在保障散熱效率的同時(shí)，滿足超薄化電子產(chǎn)品的空間需求。

核心特性

超高導(dǎo)熱性

水平導(dǎo)熱率2000W/mK，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)金屬材料（如銅的導(dǎo)熱率約400W/mK），散熱速度提升5倍以上。

獨(dú)特的層狀結(jié)構(gòu)可貼合復(fù)雜表面，實(shí)現(xiàn)熱源與散熱面的高效耦合。

導(dǎo)電與絕緣平衡

碳含量≥99%，具備金屬級(jí)導(dǎo)電性（電阻率＜0.01Ω·cm），同時(shí)通過(guò)PI基材實(shí)現(xiàn)局部絕緣，避免短路風(fēng)險(xiǎn)。

超薄柔性設(shè)計(jì)

0.17mm厚度支持彎曲模切，適配手機(jī)芯片、LED模組等高密度發(fā)熱元件。

重量?jī)H為鋁的25%，銅的7.5%，助力設(shè)備輕量化。

環(huán)境穩(wěn)定性

耐高溫（-200℃~300℃）、抗化學(xué)腐蝕，無(wú)老化脆化問(wèn)題，壽命長(zhǎng)達(dá)10年。

應(yīng)用場(chǎng)景

消費(fèi)電子：智能手機(jī)CPU/GPU散熱、5G基站射頻模塊均熱。

新能源：動(dòng)力電池組熱管理、光伏逆變器散熱。

航空航天：衛(wèi)星電子設(shè)備耐高溫散熱與電磁屏蔽。