導熱率2000W/mK、厚度0.17mm的導熱導電石墨片是一種基于聚酰亞胺（PI）與石墨烯復合的高端散熱材料，兼具卓越的導熱性能與導電特性。其水平導熱系數(shù)可達2000-2300W/mK，垂直導熱系數(shù)約400W/mK，通過二維平面均勻分散熱量，有效避免電子設備局部高溫。0.17mm的厚度設計在保障散熱效率的同時，滿足超薄化電子產(chǎn)品的空間需求。

核心特性

超高導熱性

水平導熱率2000W/mK，遠超傳統(tǒng)金屬材料（如銅的導熱率約400W/mK），散熱速度提升5倍以上。

獨特的層狀結(jié)構可貼合復雜表面，實現(xiàn)熱源與散熱面的高效耦合。

導電與絕緣平衡

碳含量≥99%，具備金屬級導電性（電阻率＜0.01Ω·cm），同時通過PI基材實現(xiàn)局部絕緣，避免短路風險。

超薄柔性設計

0.17mm厚度支持彎曲模切，適配手機芯片、LED模組等高密度發(fā)熱元件。

重量僅為鋁的25%，銅的7.5%，助力設備輕量化。

環(huán)境穩(wěn)定性

耐高溫（-200℃~300℃）、抗化學腐蝕，無老化脆化問題，壽命長達10年。

應用場景

消費電子：智能手機CPU/GPU散熱、5G基站射頻模塊均熱。

新能源：動力電池組熱管理、光伏逆變器散熱。

航空航天：衛(wèi)星電子設備耐高溫散熱與電磁屏蔽。