有機(jī)硅材 導(dǎo)熱電子灌封硅膠密封 絕緣等用途

電子灌封膠用途：

該產(chǎn)品低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類(lèi)的表面。適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以達(dá)到UL94-V0級(jí)。完全符合歐盟ROHS指令要求。

主要用于

- 大功率電器線(xiàn)路

- 散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線(xiàn)路板的灌封保護(hù)

- 精密電子元器件

- 透明度及復(fù)原要求較高的模塊電源和線(xiàn)路板的灌封保護(hù)

適用于對(duì)防水絕緣導(dǎo)熱有要求的電子電器部件,LED接線(xiàn)盒,風(fēng)能電機(jī), PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊，控制模塊，汽車(chē)HID安定器，車(chē)燈及各種電源控制模塊的粘結(jié)密封。

電子灌封膠特點(diǎn):

1) 低收縮率，交聯(lián)過(guò)程中不放出低分子，故體積不變，收縮率小于0.01%

2) 不受制品厚度限制,可深度固化

3) 具有優(yōu)良的耐高溫性，溫度可以達(dá)到300-500度

4) 食品級(jí)，無(wú)毒無(wú)味，通過(guò)FDA食品級(jí)認(rèn)證

5) 高抗拉、抗撕裂力，翻模次數(shù)多

6) 流動(dòng)性好，易灌注；即可室溫固化也可加溫固化，操作方便

電子灌封膠注意事項(xiàng)：

a.        操作電子灌封膠，A膠和B膠一定要嚴(yán)格按照1:1混合；

b.       操作電子灌封膠過(guò)程中不能抽煙，防止硅膠“中毒”，表面不干；

c.        不要和任何其他縮合型硅膠相接觸，否則會(huì)引起固化劑（B膠）中毒，造成硅膠不會(huì)固化的現(xiàn)象。水、雜質(zhì)、有機(jī)錫催化劑、酸、堿等其它含硫、磷、氮的有機(jī)物可影響膠的固化，使用時(shí)不能混入或接觸這些物質(zhì)。

d.       為了您的模具能達(dá)到使用效果，請(qǐng)把模具存放至少24小時(shí)后使用。

e.        本系列產(chǎn)品的兩組份應(yīng)密封儲(chǔ)存，放置在陰涼的地方，避免日曬雨淋。

本系列產(chǎn)品為非危險(xiǎn)品；但在使用過(guò)程中，如固化劑與皮膚接觸，用適量的洗滌劑和水