2026年亞洲馬來西亞國際電子制造展 EMAX Asia

展會日期：2026年7月22日至24日

展會地點：檳城SETIA SPICE國際展覽中心

主辦單位：新加坡電子工業(yè)協(xié)會

組展單位：廣州勵智穎展覽服務(wù)有限公司

2026亞洲馬來西亞國際電子制造展在馬來西亞電子產(chǎn)業(yè)基地檳城 SETIA SPICE CONVENTION CENTER國際展覽中心舉辦。 該展由FIREWORKS展覽集團和新加坡電子協(xié)會聯(lián)合舉辦。 EMAX&PMAX 2026是匯集國際芯片制造商、半導(dǎo)體制造商和設(shè)備供應(yīng)商，聚集在馬來西亞檳城制造業(yè)中心，展示行業(yè)新發(fā)展的電子制造和組裝技術(shù)及設(shè)備盛會。檳城電子工業(yè)擁有 40 多年的經(jīng)驗，眾多跨國公司 (MNCS) 的存在證明了這一點。檳城電子業(yè)的先驅(qū)和持續(xù)在檳城投資發(fā)展至今的公司有AMD、Hewlett Packard（后為 Agilent）、Intel、Hitachi（現(xiàn)為 Renesas）、Bosch 和 Osram。檳城的制造業(yè)成功使檳城享有“東方硅谷”的美譽。

如今，供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)中有3,000 多家 SMES 支持 MNCS 和 LLCS。 他們中的大多數(shù)是涉及后端的半導(dǎo)體生產(chǎn)商，從外包組裝和測試到制造集成電路 (1C)零件、印刷電路板 (PCB)、傳感器和精密工具。該展會目前已經(jīng)成為東南亞電子制造及工業(yè)自動化領(lǐng)域的專業(yè)展會，為我國企業(yè)開拓東南亞市場，擴大出口提供了平臺

展品范圍：

工業(yè)控制及自動化、電氣傳動、電氣工程、機械工程 、機器人技術(shù)、自動化儀器儀表；

元器件類：PCB、ED/EDA 和檢測技術(shù)、封裝系統(tǒng)、嵌入式系統(tǒng)、智能卡、微系統(tǒng)、測試測量儀器；

系統(tǒng)集成和子系統(tǒng)、IC 封裝技術(shù)、電子制造設(shè)備等；

電子元器件、機電元件、無源元件及半導(dǎo)體產(chǎn)品、二極管、晶體、存儲器、處理器、集成電路、光電與顯示器件、連接器、開關(guān)、繼電器、線纜。

市場簡介：

馬來西亞的電氣和電子（E＆E）行業(yè)在推動國家經(jīng)濟和工業(yè)發(fā)展方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用，占出口總值的 38.2％，也是 2018 年進口總額的組成部分，為 2616.5億令吉。新加坡， 中國、美國和日本是馬來西亞電子電氣行業(yè)的主要貿(mào)易伙伴。工業(yè) 4.0 的到來還通過信息物理系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、云計算和認知計算的集成，將制造過程的自動化提升到一個全新的水平。 通過成功地將工業(yè) 4.0 和物聯(lián)網(wǎng)融入到他們的系統(tǒng)中，制造業(yè)的數(shù)字化將使行業(yè)參與者從他們的投資中獲得更大的利潤。 物聯(lián)網(wǎng)也有望在不久的將來樹立新的全球大趨勢。制造業(yè)在 2018 年第四季度對工業(yè)生產(chǎn)指數(shù) (IPI) 做出了重大貢獻，與去年同月相比增長了 3.4%。這一增長主要來自以印刷電路板 (PCB)、電子集成電路組件和通信設(shè)備為后盾的電氣、電子和光學產(chǎn)品。