產(chǎn)品參數(shù)：

貼片速度：Chip 1608 10500CPH

元件范圍：0402~□14 mmIC

基板尺寸：L330×W250mm

貼裝頭：32個

產(chǎn)品特點：
基板尺寸 L330×W250mm(Max)～L50×W50mm(Min) L420×W330mm(Max)～L50×W50mm(Min)
基板厚度/基板重量 0.4～3.0mm/0.65kg以下
貼裝精度 本公司內(nèi)部評價用
使用標(biāo)準元件時 絕對精度（μ+3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
重復(fù)精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
貼裝速度 條件 0.08秒/CHIP 0.088秒/CHIP
元件品種數(shù)量 80品種(20連×4)(Max、以8mm料帶換算) 96品種(24連×4)(Max、以8mm料帶換算)
元件供給形態(tài) 料帶盤、散裝、料桿
可以貼裝的元件 0603(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件
FNC貼裝頭：傳送前基板上部容許高度為4mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件
標(biāo)準貼裝頭：傳送前基板上部容許高度為6.5mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件 0402(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件
FNC貼裝頭：傳送前基板上部容許高度為4mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件
標(biāo)準貼裝頭：傳送前基板上部容許高度為6.5mm以下、可以裝貼高度為6.5mm