詳細(xì)說(shuō)明
錫膏厚度測(cè)試儀（Solder Paste Inspection）是利用光學(xué)的原理，通過(guò)三角測(cè)量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計(jì)算出來(lái)的一種SMT檢測(cè)設(shè)備。其實(shí)錫膏測(cè)厚儀和SPI都是同一種設(shè)備，只是在國(guó)內(nèi)習(xí)慣把離線式的錫膏厚度檢測(cè)設(shè)備統(tǒng)稱為“錫膏測(cè)厚儀”，而將在線式的錫膏厚度檢測(cè)設(shè)備習(xí)慣叫做“SPI”。它的作用是能檢測(cè)和分析錫膏印刷的質(zhì)量，及早發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷。錫膏厚度測(cè)試又可分為2D測(cè)量和3D測(cè)量?jī)煞N。
3D錫膏厚度測(cè)試儀能通過(guò)自動(dòng)XY平臺(tái)的移動(dòng)/Z軸圖像自動(dòng)聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù),也可用來(lái)量測(cè)整個(gè)焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過(guò)程良好受控。
特點(diǎn)：
l 測(cè)量數(shù)據(jù)包括錫膏的厚度，面積覆蓋率，體積百分率
2 可編程測(cè)量若干個(gè)區(qū)域，在不同測(cè)試點(diǎn)自動(dòng)聚焦，克服板變形造成的誤差；
3 通過(guò)PCB MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移；
4 測(cè)量方式：全自動(dòng)，自動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測(cè)量，手動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測(cè)量；
5 錫膏3D模擬圖，再現(xiàn)錫膏真實(shí)形貌；
6 采用3軸自動(dòng)移動(dòng)、對(duì)焦，自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度；
7 高速高分辨率相機(jī)，精度高，強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析；
8 6 SIGMA自動(dòng)判異功能,使您的操作員具備實(shí)時(shí)判別錫膏印刷過(guò)程品質(zhì)的能力;
9 自動(dòng)生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢(shì)圖、管制圖等；
10 2D輔助測(cè)量，兩點(diǎn)間距離，面積大小等；
11 測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存，生成SPC報(bào)表.
技術(shù)參數(shù)
測(cè)量精度
高度：0.5µm,
重復(fù)精度
高度：低于1µm，面積<1％，體積<1%
放大倍率
50X
光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)
130萬(wàn)彩色相機(jī),自動(dòng)聚焦
激光發(fā)生系統(tǒng)
紅光線激光
自動(dòng)平臺(tái)系統(tǒng)
3軸全自動(dòng)平臺(tái)
測(cè)量原理
非接觸式激光束
X/Y可移動(dòng)掃描范圍
350mm（X）x 300mm（Y）
可測(cè)量高度
5mm
測(cè)量速度
30 Profiles/S
SPC軟件
Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、
Data report to Excel & Text
計(jì)算機(jī)系統(tǒng)
雙核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7
軟件語(yǔ)言版本
簡(jiǎn)體中文、英文
電源
單相AC220V 60/50Hz
