詳細說明
       錫膏厚度測試儀（Solder Paste Inspection）是利用光學(xué)的原理，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來的一種SMT檢測設(shè)備。其實錫膏測厚儀和SPI都是同一種設(shè)備，只是在國內(nèi)習(xí)慣把離線式的錫膏厚度檢測設(shè)備統(tǒng)稱為“錫膏測厚儀”，而將在線式的錫膏厚度檢測設(shè)備習(xí)慣叫做“SPI”。它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量，及早發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷。錫膏厚度測試又可分為2D測量和3D測量兩種。

3D錫膏厚度測試儀能通過自動XY平臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個點的3D數(shù)據(jù),也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。

特點：

l        測量數(shù)據(jù)包括錫膏的厚度，面積覆蓋率，體積百分率

2        可編程測量若干個區(qū)域，在不同測試點自動聚焦，克服板變形造成的誤差；

3        通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移；

4        測量方式：全自動，自動移動手動測量，手動移動手動測量；

5        錫膏3D模擬圖，再現(xiàn)錫膏真實形貌；

6        采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度；

7        高速高分辨率相機，精度高，強大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析；

8        6 SIGMA自動判異功能,使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質(zhì)的能力;

9        自動生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖等；

10       2D輔助測量，兩點間距離，面積大小等；

11       測量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動保存，生成SPC報表.

技術(shù)參數(shù)

測量精度
 高度：0.5µm,
 
重復(fù)精度
 高度：低于1µm，面積<1％，體積<1%
 
放大倍率
 50X
 
光學(xué)檢測系統(tǒng)
 130萬彩色相機,自動聚焦
 
激光發(fā)生系統(tǒng)
 紅光線激光
 
自動平臺系統(tǒng)
 3軸全自動平臺
 
測量原理
 非接觸式激光束
 
X/Y可移動掃描范圍
 350mm（X）x 300mm（Y）
 
可測量高度
 5mm
 
測量速度
 30 Profiles/S
 
SPC軟件
 Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、

Data report to Excel & Text
 
計算機系統(tǒng)
 雙核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7
 
軟件語言版本
 簡體中文、英文
 
電源
 單相AC220V 60/50Hz