材料特性
    １兼具高導(dǎo)熱與絕緣的材料，使用容易。為操作于不平整表面機(jī)構(gòu)間組裝最理想之材料。
    ２所使用的聚合物能使本款產(chǎn)品具有優(yōu)良的柔軟性、服貼性、自粘性及高壓縮比，尤其自粘性部分，可使產(chǎn)線之組裝更加容易。
    ３適應(yīng)之工作環(huán)境溫度范圍大，能有效克服各種惡劣的機(jī)構(gòu)環(huán)境，可填補(bǔ)不平整表面，并將電子元件上之熱源全面性導(dǎo)出，即使是密閉空間也無須變更任何機(jī)構(gòu)即可使用。
    ４可同時(shí)有效解決客戶關(guān)于導(dǎo)熱、絕緣與緩沖等問題，并已通過各種有害物質(zhì)管制之檢驗(yàn)，是客戶在相關(guān)電子產(chǎn)品應(yīng)用上的選擇。
   
    產(chǎn)品應(yīng)用
   
    1.電子元件：IC、CPU、MOS、LED，背光模組，發(fā)光條。
   
    2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等
   
    3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。
   
    4.電子電器，LED照明，五金行業(yè)，印刷行業(yè)等其他制造行業(yè)。
   
    產(chǎn)品描述：
   
    基材：無/有基材 厚度：0.05/0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.25mm/0.3mm/0.4mm/0.5mm顏色：白色.更多參數(shù)歡迎來電咨詢.