Indium8.9是一種在空氣中進行再流焊的免洗焊錫膏。這種材料適合于錫銀銅和錫銀及其他合金（在電子業(yè)用這些無鉛合金代替普通的含鉛焊料）所要求的較高工藝溫度。Indium8.9在模板印刷時的轉(zhuǎn)移效率極高，可以廣泛用于各種工藝。由于Indium8.9的探針可測性高，減少了ICT測試中的誤報。

1.特點 •小孔（(≤ 0.66AR)）的印刷轉(zhuǎn)移效率高 •不論峰值溫度高低，在所有表面涂層上的潤濕性優(yōu)異 •助焊劑殘留物是透明的，可以用探針進行測試

2.合金 銦泰公司用各種無鉛合金制造氧化物含量低的球狀錫粉，有各種熔點的產(chǎn)品。INDIUM8.9 4號和3號錫粉是SAC305 和SAC387合金使用的標(biāo)準(zhǔn)錫粉。金屬含量是焊錫膏中錫粉占的重量百分?jǐn)?shù)，它與錫粉的類型和用途有關(guān)。標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的詳細(xì)資料列在下面的表中。

3.包裝目前Indium8.9E有500克瓶裝或者600克筒裝產(chǎn)品。也提供用于封閉式印刷頭系統(tǒng)的包裝�？梢愿鶕�(jù)客戶的要求，提供其他形式的包裝。

4.儲存和搬運方法冷藏能夠延長焊錫膏的保質(zhì)期。在存放溫度底于10°C時，Indium8.9E的保質(zhì)期是6個月。筒裝焊錫膏在存放時尖端應(yīng)當(dāng)向下。焊錫膏在使用之前應(yīng)當(dāng)讓它的溫度先達(dá)到工作環(huán)境的溫度。一般而言，應(yīng)當(dāng)把焊錫膏從冷藏環(huán)境取出來至少兩小時之后再使用。溫度穩(wěn)定下來所需要的實際時間與包裝容器的尺寸有關(guān)。在使用之前要檢查焊錫膏的溫度。在瓶裝和筒裝焊錫膏的包裝上應(yīng)標(biāo)明打開的日期和時間。

5.印刷模板設(shè)計: 在各種類型的模板中，電鑄成形模板和激光切割/電拋光模板的印刷性能。對于印刷工藝的優(yōu)化，模板開孔的設(shè)計是關(guān)鍵的一環(huán)。下面是的一般做法： • 分立元件－把模板開孔的尺寸減少10-20 %可以大量減少或者完全消除片狀元件之間的焊珠。最常見的方法是把開孔設(shè)計成棒球中本迭板的形狀，用這個辦法減少開孔的尺寸。 • 細(xì)間距元件－對于間距為20密耳及更小的孔，建議減少面積。這樣可以減少錫珠和錫橋的形成，錫珠和錫橋會引起短路。減少的數(shù)量與工藝有關(guān)（一般是5–15 % ）。 • 為了焊錫膏的轉(zhuǎn)移效率達(dá)到，并且能夠完全脫離模板上的孔，孔以及孔的尺寸比應(yīng)當(dāng)按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。印刷機的操作: 下面是關(guān)于模板印刷機優(yōu)化的一般建議。針對具體的工藝要求，可能需要作一些必要的調(diào)整: • 焊膏團的尺寸: 直徑20-25 mm • 印刷速度: 25-100 mm/秒 • 刮板壓力: 0.018-0.027 kg/mm • 模板底面擦拭: 開始時每印刷5次擦拭 次，然后減少擦拭 次數(shù)，直到確定了 最優(yōu)擦拭次數(shù) • 焊膏在模板上的保質(zhì)時間: >8小時（在相對濕度為 30–60%，溫度為 22°-28°C的條件下

6.INDIUM8.9 錫膏再流焊 加熱階段: 溫度線性上升的速度為每秒0.5°C - 2.0°C，這樣助焊劑中的揮發(fā)性成份可以慢慢地蒸發(fā)，有利于減少在加熱時由于塌陷而形成的錫球或者錫珠和錫橋。在使用峰值溫度較高或者溫度高于液相線溫度較長的情況下，它也能夠防止不必要地消耗助焊劑。在爐溫曲線的保溫區(qū)溫度為200°-210°C 、時間為2分鐘時，可以減少BGA和CSP元件上空洞的形成。保溫區(qū)的溫度在焊料熔點以下的時間用比較短的20-30秒，有利于減小元件一端立起形似吊橋的現(xiàn)象。液相階段: 建議峰值溫度高于焊料合金熔點12°到43°C，這樣潤濕效果好，形成的焊點質(zhì)量高。溫度高于液相線溫度的時間（TAL）應(yīng)為30-90秒。如果峰值溫度和溫度高于液相線溫度的時間超出所建議的數(shù)值，會出現(xiàn)過多的金屬互化物，會降低焊點的可靠性。冷卻階段: 冷卻速度要高于每秒2°C，這樣可以形成晶粒細(xì)小的焊點，有利于提高焊點的抗疲勞性能。