INDIUM各種型號錫膏描述

一，Indium8.9是一種在空氣中進行再流焊的免洗焊錫膏。這種材料適合于錫銀銅和錫銀及其他合金（在電子業(yè)用這些無鉛合金代替普通的含鉛焊料）所要求的較高工藝溫度。Indium8.9在模板印刷時的轉移效率極高，可以廣泛用于各種工藝。由于Indium8.9的探針可測性高，減少了ICT測試中的誤報。 •小孔（(≤ 0.66AR)）的印刷轉移效率高 •不論峰值溫度高低，在所有表面涂層上的潤濕性優(yōu)異 •助焊劑殘留物是透明的，可以用探針進行測試

二 ，INDIUM NC-SMQ是一種不含鹵化物、采用空氣回流的免洗焊膏，其配方設計可使材料留下可由探針測試的良性殘留物。殘留物易于穿透并且不會堵塞多點探頭。本產品還具有其他的質量特性，比如穩(wěn)定一致的密腳距焊膏沉積，卓越的絲印模板壽命與粘附時間，以及杰出的熔濕性。NC-SMQ 片貼裝的高速表面安裝線上表現良好。NC-SMQ滿足或超過所有ANSI/J-STD-004、-005 規(guī)格以及Bellcore 測試標準。 •在空氣回流焊接中表現杰出的潤濕性 •可經探針測試的殘留物 •敞置時間更長 •穩(wěn)定一致的密腳距印刷 •初始粘附強度高并具有長期穩(wěn)定性 •高濕度耐受性 •不含鹵化

三，Indium5.8LS 是一種無鹵化物的免洗焊膏，它特別為低助焊劑殘留應用而設計，經過特別配料以適應錫-銀-銅、錫-銀-鉍和錫-銀無鉛合金的高溫要求，用來替換傳統(tǒng)的含鉛焊料。該產品具有穩(wěn)定一致的印刷性能，并具有更長的模板壽命和粘附時間，滿足混合技術和高速印刷的苛刻要求。Indium5.8 LS焊膏達到或超過所有ANSI/J-STD-004 和-005規(guī)格要求。 • 極少助焊劑濺射(最適于帶有金手指的應用) • 更少錫珠 • 不含鹵化物 • 優(yōu)良的絲印模板壽命 • 突出的印刷特性 • 更為寬松的工藝窗口

四，Indium5.1AT 是一種在空氣中進行再流焊的免清洗焊膏。這種材料適合于錫銀銅和錫銀等無鉛合金（電子業(yè)用這些無鉛合金代替普通的含鉛焊料）所要求的較高工藝溫度。這種焊膏的印刷性能一致、重復性好，在模板上的保質期長，適合目前的高速生產和生產不同產品的表面貼裝生產線上使用。這種焊膏在無鉛金屬化表面上的濕潤性極好，在使用焊盤微孔的CSP上產生的空洞很少 • 寬松的回流工藝窗口 • 透明的殘留物 • 低空洞率 • 業(yè)內領先的“停滯后反應”性能 • 杰出的印刷性能和長久的模板壽命 • 在無鉛的PCB鍍層上表現優(yōu)良的潤濕性

五，美國Indium6.3 水溶性焊膏 • 卓越的潤濕能力和焊點外觀 • 突出的印刷性和停滯后響應速度 • 寬闊回流曲線工藝窗口 • 出色的抗坍塌能力 • 低空洞率 • 無鹵素