回流溫度跟蹤儀系統(tǒng)
 
• 用于電路組裝制造的可靠的曲線系統(tǒng)
• 功能強大、用戶友好的Insight™分析軟件
• 迅速且非常準確的數(shù)據(jù)記錄器
• 小面積的高級不銹鋼隔熱箱
• 智能電池管理，含內(nèi)置迅速充電器
 
  

 
 
     
 
    
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SolarPaq 減反射涂覆（PECVD）專用爐溫跟蹤儀系統(tǒng) 
SolarPaq 電池片燒結(jié)專用爐溫跟蹤儀系統(tǒng) 
SolarPaq 組件層壓專用爐溫跟蹤儀系統(tǒng) 
食品溫度跟蹤儀系統(tǒng) 
食品溫度跟蹤儀系統(tǒng) 

  
 
 
 
 
 
產(chǎn)品說明 
Datapaq® Reflow Tracker®溫度系統(tǒng)穿越整個過程,您可以監(jiān)測波峰焊接和回焊工藝過程,以及氣相、選擇性焊接和拆焊臺。該系統(tǒng)由經(jīng)特別設(shè)計的熱電偶、數(shù)據(jù)記錄器、保護性隔熱箱和Insight軟件構(gòu)成，可幫助您優(yōu)化產(chǎn)品質(zhì)量、加速過程設(shè)置、提高產(chǎn)量，程度地減少返工。

詳細信息和系統(tǒng)技術(shù)指標，請回流爐溫跟蹤儀系統(tǒng)產(chǎn)品手冊(PDF)。
 
用于Reflow Tracker的Insight軟件 
Insight軟件是由Datapaq設(shè)計的易于使用的分析軟件包，可滿足電子裝配工業(yè)的需求。典型的回流焊測試僅持續(xù)6分鐘，用戶不希望花費更多的時間來分析曲線。Insight軟件確保用戶立即獲得詳細的分析。

更詳細信息，請用于Reflow Tracker的Insight軟件產(chǎn)品手冊和回焊應(yīng)用標準報告樣本。

欲知詳情，請回流爐溫跟蹤 Insight 軟件產(chǎn)品手冊（PDF）和和回流爐溫跟蹤 Insight 軟件標準報告樣本（PDF）。

Easy Oven Setup (EOS)軟件 是用戶友好的自動配方計算軟件，可用于回焊爐。該軟件消除了進行重復試用和誤差實驗的需求。它將在幾秒鐘內(nèi)處理數(shù)以千計的爐溫和速度設(shè)置組合以找出最適合您的產(chǎn)品和過程限制的配方。詳細信息，請 輕松爐設(shè)置 (EOS) 軟件選件產(chǎn)品手冊(PDF) 和 輕松爐設(shè)置 (EOS) 軟件選件標準報告樣本(PDF) 。您還可以訪問我們的軟件頁面來免費得軟件演示。

您還可以訪問我們的軟件頁面來免費的軟件演示。
 
Q18數(shù)據(jù)記錄器 
Datapaq Q18是目前最可靠、堅固的溫度數(shù)據(jù)記錄器，采用進的電子技術(shù)來確保實現(xiàn)尺寸/性能平衡。它可以以比溫度測試行業(yè)內(nèi)的以往版本更快的速度、更優(yōu)的分辨率和更佳的準確度讀取多達12個熱電偶的讀數(shù)。

•超快USB連接
•異常纖細的體積 - 不足60mm (2.5")寬和低厚度 - 不足12mm (0.5")
•采樣率低至0.05 s
•55,000個讀數(shù)/通道，6個可用通道
•高準確度 -0.5°C/0.9°F
•簡單的開始/停止按鈕
•智能電池管理，含內(nèi)置快速充電器
詳細信息和系統(tǒng)技術(shù)指標，請用于回流爐的Q18數(shù)據(jù)記錄器產(chǎn)品手冊(PDF)。

隔熱箱 
采用與飛機上的"黑盒子"相同的絕緣技術(shù)，Datapaq隔熱箱可抵御最惡劣的環(huán)境。該隔熱箱采用微孔絕緣，由高級不銹鋼外殼保護并且經(jīng)過改進，具有易于使用的牢固的按鈕式開關(guān)。這些隔熱箱堅固且輕巧，可抵御多次運行的工藝過程高溫。

詳細信息和系統(tǒng)技術(shù)指標，請回流跟蹤系統(tǒng)隔熱箱產(chǎn)品手冊(PDF)。  

熱電偶 
熱電偶探頭是Datapaq Reflow Tracker系統(tǒng)的基本組成部分。它們被置于產(chǎn)品的關(guān)鍵點，提供整個過程的清楚的溫度曲線。沒有人能提供更強韌的探頭。所有Datapaq探頭均由合金制成，符合標準(ANSI MC 96.1 Special Limits of Error)并盡可能提供最準確的數(shù)據(jù)。

詳細信息和系統(tǒng)技術(shù)指標，請回流跟蹤系統(tǒng)熱電偶產(chǎn)品手冊(PDF)。

附件 
測試系統(tǒng) —由可調(diào)節(jié)機架、固定溫度傳感器和增強型SPC Surveyor分析軟件構(gòu)成，該系統(tǒng)用于描繪烘爐性能的趨勢并避免過程超出技術(shù)指標要求。

詳細信息，請附件：使用Surveyor工具進行 Datapaq Insight 回流爐溫跟蹤(PDF)  和 回流溫度跟蹤儀Insight軟件 Surveyor 報告樣本(PDF)。

波峰焊分析套件 —定期可重復的過程監(jiān)測工具。您可以測繪PCB/元件溫度，或使用含完整PCB試樣的托板來監(jiān)測工藝過程的穩(wěn)定性和波峰條件。所有關(guān)鍵過程參數(shù)均在一個易于閱讀的表格中顯示—波峰和預熱數(shù)據(jù)以及溫度曲線圖表。

詳細信息，請波峰焊分析軟件包產(chǎn)品手冊(PDF)。

Rapid Oven Setup (ROS)軟件 - 用于計算復雜裝配的最優(yōu)烘爐配方的建模工具。ROS是設(shè)置新裝備的回焊爐而無需使其經(jīng)歷整個工藝過程的最快方式。該創(chuàng)新系統(tǒng)使用熱傳遞傳感器來測量烘烤爐的熱效率并計算所有裝配的烘烤爐設(shè)置。

更多信息，請快速爐設(shè)置(ROS)軟件選件(PDF)。

PA2200A選擇性焊接裝置 - 該裝置結(jié)構(gòu)緊湊、魯棒且易于使用，簡化選擇性焊接工藝過程的監(jiān)測，優(yōu)化廣泛用于汽車和航空航天產(chǎn)品中的電子裝配制造。該裝置足夠小巧