回流溫度跟蹤儀系統(tǒng)
 
• 用于電路組裝制造的可靠的曲線系統(tǒng)
• 功能強(qiáng)大、用戶友好的Insight™分析軟件
• 迅速且非常準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)記錄器
• 小面積的高級(jí)不銹鋼隔熱箱
• 智能電池管理，含內(nèi)置迅速充電器
 
  

 
 
     
 
    
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SolarPaq 電池片燒結(jié)專用爐溫跟蹤儀系統(tǒng) 
SolarPaq 組件層壓專用爐溫跟蹤儀系統(tǒng) 
食品溫度跟蹤儀系統(tǒng) 
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產(chǎn)品說明 
Datapaq® Reflow Tracker®溫度系統(tǒng)穿越整個(gè)過程,您可以監(jiān)測(cè)波峰焊接和回焊工藝過程,以及氣相、選擇性焊接和拆焊臺(tái)。該系統(tǒng)由經(jīng)特別設(shè)計(jì)的熱電偶、數(shù)據(jù)記錄器、保護(hù)性隔熱箱和Insight軟件構(gòu)成，可幫助您優(yōu)化產(chǎn)品質(zhì)量、加速過程設(shè)置、提高產(chǎn)量，程度地減少返工。

詳細(xì)信息和系統(tǒng)技術(shù)指標(biāo)，請(qǐng)回流爐溫跟蹤儀系統(tǒng)產(chǎn)品手冊(cè)(PDF)。
 
用于Reflow Tracker的Insight軟件 
Insight軟件是由Datapaq設(shè)計(jì)的易于使用的分析軟件包，可滿足電子裝配工業(yè)的需求。典型的回流焊測(cè)試僅持續(xù)6分鐘，用戶不希望花費(fèi)更多的時(shí)間來分析曲線。Insight軟件確保用戶立即獲得詳細(xì)的分析。

更詳細(xì)信息，請(qǐng)用于Reflow Tracker的Insight軟件產(chǎn)品手冊(cè)和回焊應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)報(bào)告樣本。

欲知詳情，請(qǐng)回流爐溫跟蹤 Insight 軟件產(chǎn)品手冊(cè)（PDF）和和回流爐溫跟蹤 Insight 軟件標(biāo)準(zhǔn)報(bào)告樣本（PDF）。

Easy Oven Setup (EOS)軟件 是用戶友好的自動(dòng)配方計(jì)算軟件，可用于回焊爐。該軟件消除了進(jìn)行重復(fù)試用和誤差實(shí)驗(yàn)的需求。它將在幾秒鐘內(nèi)處理數(shù)以千計(jì)的爐溫和速度設(shè)置組合以找出最適合您的產(chǎn)品和過程限制的配方。詳細(xì)信息，請(qǐng) 輕松爐設(shè)置 (EOS) 軟件選件產(chǎn)品手冊(cè)(PDF) 和 輕松爐設(shè)置 (EOS) 軟件選件標(biāo)準(zhǔn)報(bào)告樣本(PDF) 。您還可以訪問我們的軟件頁面來免費(fèi)得軟件演示。

您還可以訪問我們的軟件頁面來免費(fèi)的軟件演示。
 
Q18數(shù)據(jù)記錄器 
Datapaq Q18是目前最可靠、堅(jiān)固的溫度數(shù)據(jù)記錄器，采用進(jìn)的電子技術(shù)來確保實(shí)現(xiàn)尺寸/性能平衡。它可以以比溫度測(cè)試行業(yè)內(nèi)的以往版本更快的速度、更優(yōu)的分辨率和更佳的準(zhǔn)確度讀取多達(dá)12個(gè)熱電偶的讀數(shù)。

•超快USB連接
•異常纖細(xì)的體積 - 不足60mm (2.5")寬和低厚度 - 不足12mm (0.5")
•采樣率低至0.05 s
•55,000個(gè)讀數(shù)/通道，6個(gè)可用通道
•高準(zhǔn)確度 -0.5°C/0.9°F
•簡(jiǎn)單的開始/停止按鈕
•智能電池管理，含內(nèi)置快速充電器
詳細(xì)信息和系統(tǒng)技術(shù)指標(biāo)，請(qǐng)用于回流爐的Q18數(shù)據(jù)記錄器產(chǎn)品手冊(cè)(PDF)。

隔熱箱 
采用與飛機(jī)上的"黑盒子"相同的絕緣技術(shù)，Datapaq隔熱箱可抵御最惡劣的環(huán)境。該隔熱箱采用微孔絕緣，由高級(jí)不銹鋼外殼保護(hù)并且經(jīng)過改進(jìn)，具有易于使用的牢固的按鈕式開關(guān)。這些隔熱箱堅(jiān)固且輕巧，可抵御多次運(yùn)行的工藝過程高溫。

詳細(xì)信息和系統(tǒng)技術(shù)指標(biāo)，請(qǐng)回流跟蹤系統(tǒng)隔熱箱產(chǎn)品手冊(cè)(PDF)。  

熱電偶 
熱電偶探頭是Datapaq Reflow Tracker系統(tǒng)的基本組成部分。它們被置于產(chǎn)品的關(guān)鍵點(diǎn)，提供整個(gè)過程的清楚的溫度曲線。沒有人能提供更強(qiáng)韌的探頭。所有Datapaq探頭均由合金制成，符合標(biāo)準(zhǔn)(ANSI MC 96.1 Special Limits of Error)并盡可能提供最準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)。

詳細(xì)信息和系統(tǒng)技術(shù)指標(biāo)，請(qǐng)回流跟蹤系統(tǒng)熱電偶產(chǎn)品手冊(cè)(PDF)。

附件 
測(cè)試系統(tǒng) —由可調(diào)節(jié)機(jī)架、固定溫度傳感器和增強(qiáng)型SPC Surveyor分析軟件構(gòu)成，該系統(tǒng)用于描繪烘爐性能的趨勢(shì)并避免過程超出技術(shù)指標(biāo)要求。

詳細(xì)信息，請(qǐng)附件：使用Surveyor工具進(jìn)行 Datapaq Insight 回流爐溫跟蹤(PDF)  和 回流溫度跟蹤儀Insight軟件 Surveyor 報(bào)告樣本(PDF)。

波峰焊分析套件 —定期可重復(fù)的過程監(jiān)測(cè)工具。您可以測(cè)繪PCB/元件溫度，或使用含完整PCB試樣的托板來監(jiān)測(cè)工藝過程的穩(wěn)定性和波峰條件。所有關(guān)鍵過程參數(shù)均在一個(gè)易于閱讀的表格中顯示—波峰和預(yù)熱數(shù)據(jù)以及溫度曲線圖表。

詳細(xì)信息，請(qǐng)波峰焊分析軟件包產(chǎn)品手冊(cè)(PDF)。

Rapid Oven Setup (ROS)軟件 - 用于計(jì)算復(fù)雜裝配的最優(yōu)烘爐配方的建模工具。ROS是設(shè)置新裝備的回焊爐而無需使其經(jīng)歷整個(gè)工藝過程的最快方式。該創(chuàng)新系統(tǒng)使用熱傳遞傳感器來測(cè)量烘烤爐的熱效率并計(jì)算所有裝配的烘烤爐設(shè)置。

更多信息，請(qǐng)快速爐設(shè)置(ROS)軟件選件(PDF)。

PA2200A選擇性焊接裝置 - 該裝置結(jié)構(gòu)緊湊、魯棒且易于使用，簡(jiǎn)化選擇性焊接工藝過程的監(jiān)測(cè)，優(yōu)化廣泛用于汽車和航空航天產(chǎn)品中的電子裝配制造。該裝置足夠小巧