東莞供應(yīng)貝格斯Hi-Flow 225UT導(dǎo)熱相變化絕緣片貝格斯硅膠片

無基材壓敏相變化導(dǎo)熱界面材料

規(guī)格：

2款厚度：0.08mm  0.127mm

卷材：254 mm *76.2 m

導(dǎo)熱系數(shù)：0.7W/m-K 

可按客戶尺寸模切，僅限于正方形和長方形

提供經(jīng)過模切的卷材制品，啤半穿、除廢料，附有拉片（不能有孔）

黑色

特點(diǎn)：

壓敏相變化導(dǎo)熱界面材料

具有天然粘性的55℃相變化復(fù)合物

高可視度的保護(hù)膜拉片

說明：

Hi-Flow 225UT是一款設(shè)計(jì)應(yīng)用于高性能處理器的發(fā)熱元器件和散熱器之間導(dǎo)熱的壓敏界面材料，它是一種具有天然粘性的55℃相變化復(fù)合物，該材料背面有PET離型膜，正面附有高可視度的保護(hù)膜拉片。一旦達(dá)到55℃的相變化溫度，Hi-Flow 225UT立刻潤濕導(dǎo)熱界面，流動(dòng)的特性帶來的熱陰，裝配時(shí)需要一定的壓力讓材料流動(dòng)，流動(dòng)時(shí)涂層不會(huì)滴漏。

典型應(yīng)用：

計(jì)算機(jī)和外設(shè)

高性能計(jì)算機(jī)處理器

顯卡，電源模塊