.IF2005M.2009MLF PacIFic 2009 MLF-E是PacIFic 2009 MLF的改良版本一種低固體含量不含任何揮發(fā)性有機物 ( VOC )的免清洗助焊劑 PacIFic2009 MLF 是一種低固體含量不含任何揮發(fā)性有機物 ( VOC )的免清洗助焊劑，在焊接過程中能夠完全揮發(fā)。因此， PacIFic2009 MLF 能夠安全應用在電路板上。在波峰焊接中 PacIFic2009 MLF 能夠明顯減少錫球的形成。這種不含鹵素的助焊劑完全符合 Bellcore 和 IPC 標準。在 HAL 、 NiAU 和 OSP 的電路板上焊接效果更佳。 PacIFic2009 MLF 在無鉛合金上也有著良好的焊接功能。 INTERFLUX® IF2005K是一款固含量基于IF2005M和IF2005C之間的免清洗助焊劑 IF2005M免清洗助焊劑固體含量低，不含松香或樹脂成分，焊后無殘留物，不會腐蝕電路板。波峰焊后不會阻塞噴嘴或產生接觸問題。無須清洗，若室溫下用IPA或采用其它標準清洗方法也可以。 IF2005M不含鹵化物，滿足所有BELLCORE和IPC要求，包括新的電子轉移測試。該助焊劑具有極好的焊接性能，強度高，并且易于操作。 IF2005M特別適用于發(fā)泡法，在噴霧法和波峰焊時也有很好的表現(xiàn)。與同類產品相比使用壽命長，因此可謂免清洗焊接材料中最經濟之產品。 INTERFLUX® IF2005C專為無鉛焊研制,尤為選擇焊之首選。該焊劑不含鹵化物、固體含量低、揮發(fā)充分，也不含任何樹脂、松香以及其它合成物質。焊后無殘留物、不會使ICT、接觸薄板、或連接頭產生接觸問題。尤其在無鉛焊條件下，對于大部分難以焊接的表面有極好的焊接性能,并且無殘留物出現(xiàn)。 IF2005C滿足所有BELLCORE和IPC要求，在HAL，OSP，鎳金以及化學錫表面具有極好的焊接性能，強度極高，完全滿足高科技電子產品的需要。 IF2005C可適用于發(fā)泡法、噴霧法、浸漬法、波峰焊和涂敷焊接。與合成助焊劑相比具有泡沫壽命長、噴嘴不易堵塞的特點，因此可謂免清洗焊接材料中最經濟之產品 Interflux IF3006一種新型低 VOC, 免清洗助焊劑 I該產品質量好、損耗少、污染低、工藝窗口寬、價格實惠，適用于無鉛焊。 INTERFLUX®OSPI 3311是一款基于酒精免洗助焊劑焊接完成OSP已經通過一個或多個回流周期板。 INTERFLUX®T 2005M 稀釋劑配合IF2005系列助焊劑使用 TERRIFIC RP65是一種水基的 ，免清洗助焊劑返修型助焊劑 INTERFLUX® IF8001是為手工焊接設計的一款無腐蝕性、和傳導性、符合IPC818表面絕緣電阻的免清洗助焊劑。 INTERFLUX® IF8300是一種免清洗，無鹵化物適用于返修的助焊劑 INTERFLUX®SelectIF 2040是基于免清洗選擇性波峰焊助焊劑具有廣泛的工藝窗口，低殘留的水基型助焊劑。